Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
5G Optik Modül PCB
Created with Pixso.

Özelleştirilebilir 5G Optik Modül PCB FR4 TG170 8 Katmanlı PCB Üreticisi

Özelleştirilebilir 5G Optik Modül PCB FR4 TG170 8 Katmanlı PCB Üreticisi

Marka Adı: XSW PCB
Model Numarası: XSWPCB
Adedi: 1
Fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: Western Union
Tedarik Yeteneği: 1 Milyon Metrekare/ayda
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
UL ,IOS9000
Katman Sayısı:
8 katman
Malzeme:
FR4 TG170
Tahta Kalınlığı:
0,8 mm (Özelleştirilebilir)
Bakır Kalınlığı:
1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz
Yüzey İşlemi:
Ivır zıvır
Yetenek temini:
1 Milyon Metrekare/ayda
Vurgulamak:

5G Optik Modül PCB FR4 TG170

,

Özelleştirilebilir 5G Optik Modül PCB

,

FR4 TG170 8 Katmanlı PCB Üreticisi

Ürün Tanımı

Özelleştirilebilir 5G Optik Modülü PCB 8-katmanlı FR4-Tg 170

 

Özelleştirilebilir 5G Optik Modülü PCB 8-Katman FR4-Tg 170, yüksek hızlı optik iletişim sistemleri, 5G ağ altyapısı, veri merkezleri ve optik alıcı uygulamaları için tasarlanmıştır.Yüksek performanslı olarak üretilenFR4-Tg 170 malzemesi, bu çok katmanlı PCB, zorlu çalışma koşullarında mükemmel termal istikrar, boyut tutarlılığı ve elektrik güvenilirliği sunar.

8 katmanlı yığılmış yapı, optimize edilmiş sinyal yönlendirmesi, kontrol edilen impedans ve gelişmiş elektromanyetik uyumluluk sağlar ve bu da yüksek frekanslı ve yüksek bant genişliği uygulamaları için idealdir.Gelişmiş optik modülleri ve iletişim ekipmanlarını desteklemek için tasarlanmış, PCB düşük sinyal kaybı, istikrarlı veri iletimi ve uzun vadeli güvenilirliği sağlar.

 

Ana Özellikler
Katman Sayısı 8 katman
Malzeme FR-4 TG170
Tahta kalınlığı 0.8 mm (Kustomlaştırılabilir)
Bakır kalınlığı 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
En az delik boyutu 0.1 mm
En az çizgi genişliği 0.075 mm
En Az Çizgi Arası 0.075 mm
Lehim maskesinin rengi Yeşil
Yüzey Dönüşümü   ENIG

 

Ürün Tanımı

  • 5G Optik Modüller için Optimize Oldu
    • Yüksek hızlı optik alıcılar ve optik iletişim ekipmanları için tasarlanmıştır.
    • Yeni nesil 5G ve veri merkezi uygulamaları için gerekli veri hızlarını destekler.
  • Gelişmiş 8 Katmanlı PCB Yapısı
    • Geliştirilmiş performans için özel sinyal, güç ve zemin katmanları sağlar.
    • Sinyal yönlendirme verimliliğini ve güç bütünlüğünü arttırır.
  • Mükemmel sinyal bütünlüğü
    • Kontrollü impedans yönlendirmesi sinyal kaybını ve yansımasını en aza indirir.
    • Yüksek hızlı diferansiyel çift iletimi ve düşük gecikme iletişimini destekler.
  • Düşük Kayıplı Malzeme Uyumluluğu
    • Üstün elektrik performansı için yüksek frekanslı ve düşük Dk malzemeleri ile mevcut.
    • Yüksek hızlı optik ağ uygulamalarında yerleştirme kaybını azaltır.
  • Tasarım Özellikleri
Ürün Toplu üretim kapasitesi Aşırı Yetenek
Tahta kalınlığı aralığı 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Maruz kalma hizalama doğruluğu ±0,015mm ±0,005mm
Minimum Halkalı Halka Tek taraf ≥0.05mm Tek taraf ≥0.05mm
Min Line Genişliği / Uzay (1/3oz taban bakır) 0.05 mm / 0.05 mm 0.045mm / 0.045mm
Min Line Genişliği / Uzay (1/2 oz taban bakır) 0.05 mm / 0.05 mm 0.05 mm / 0.05 mm
Min Line Genişliği / Uzay (1 oz taban bakır) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Çizme Toleransı (1/3 oz taban bakır) ±0,005mm ±0,005mm
Çizme Toleransı (1/2 oz taban bakır) ±0,005mm ±0,005mm
Çizme Toleransı (1 oz taban bakır) ±0.0075mm ±0.0075mm
Altın Parmak Toplam Kaldırma Toleransı <30mm: ±0,05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0,03mm
30~60mm: ±0.05mm