商品の詳細

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5G光学モジュールPCB
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8層 5G光モジュール基板 光トランシーバー基板 高周波基板 メーカー

8層 5G光モジュール基板 光トランシーバー基板 高周波基板 メーカー

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
8層
材料:
FR4 TG150
板厚:
1.0 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/1/1/1/1/1/1/1のOZ
表面仕上げ:
エニグ
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

8層 5G光モジュール基板

,

8層 光トランシーバー基板

,

5G高周波基板 メーカー

製品の説明

5G光モジュール PCB 光トランシーバー PCB 高周波 PCB メーカー

 

この5G光モジュールは、8層スルーホール浸漬金メッキと緑色ソルダマスクを備え、穴壁のガラス布突起を制御し、緑色ソルダマスクからのソルダブリッジを防ぎます。穴あけは両面穴あけプロセスを採用し、穴壁にガラス布突起がなく、粗さ≤10μm、バックライト評価≥9を保証します。緑色ソルダマスクの幅は≥75μmで、現像後の3D測定で測定され、150℃で70分間硬化されます。浸漬金メッキ前にプラズマクリーニングが行われ、金厚は0.05-0.10μm、ニッケル層に黒パッドがなく、塩水噴霧試験時間は≥96hです。熱衝撃後の超音波スキャンでは剥離がなく、穴内の銅伸びは≥12%です。イオン汚染は≤0.3μg/cm²で、各バッチは絶縁抵抗≥10^9Ωの1000h CAFテストを受けます。専用の5G光モジュールQRコードが基板表面にレーザー刻印されています。

 

主な仕様
層数 8層
材質 FR-4 TG150
基板厚 1.0 mm (カスタマイズ可能)
銅厚 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
最小穴径 0.15 mm
最小線幅 0.075 mm
最小線間隔 0.075 mm
ソルダマスク色
表面処理   ENIG

 

製品説明

  • 高信頼性8層PCB構造
    • 高速信号伝送と長期運用安定性を必要とする5G光通信モジュール向けに設計されています。
    • 多層スタックアップにより、信号整合性と電源供給性能が向上します。
  • 高度なスルーホール品質管理
    • 両面穴あけプロセスにより、穴壁のガラス繊維突起を効果的に除去します。
    • 穴壁の粗さを制御し、≤10μmとし、メッキの均一性と電気的信頼性を向上させます。
    • バックライト検査評価は≥9に達し、優れた穴あけ品質を保証します。
  • 最適化された緑色ソルダマスクプロセス
    • 緑色ソルダマスクブリッジ幅を現像後の3D測定検証により≥75μmに制御します。
    • ソルダブリッジを防ぎ、ファインピッチ部品のアセンブリ歩留まりを向上させます。
    • 150℃で70分間の高温硬化により、接着性と耐薬品性が向上します。プレミアムENIG表面処理浸漬金メッキ前のプラズマクリーニングにより、表面の清浄度とコーティングの接着性が向上します。
  • 金厚を
    • 0.05~0.10μm
    • に維持し、優れたはんだ付け性と接触性能を実現します。ニッケル層に黒パッド欠陥がなく、光モジュールアプリケーションの高い信頼性を保証します。設計仕様
    • 項目
  • 量産能力
極限能力 基板厚範囲 0.3~6.0mm
0.3~6.0mm ±0.015mm ±0.015mm
±0.005mm 最小アニュラーリング ±0.0075mm
片面 ≥0.05mm 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
0.045mm / 0.045mm 0.075mm / 0.075mm 0.05mm / 0.05mm
0.05mm / 0.05mm 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
0.075mm / 0.075mm ±0.005mm ±0.005mm
±0.005mm ±0.0075mm ±0.0075mm
±0.005mm ±0.0075mm ±0.0075mm
±0.0075mm 30~60mm: ±0.075mm 30~60mm: ±0.075mm
30~60mm: ±0.05mm <30mm: ±0.05mm
<30mm: ±0.03mm