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Module de communication PCB 6 couches ENIG pour transmission de signaux haute fréquence

Nom De Marque:	XSW PCB
Numéro De Modèle:	XSWPCB
MOQ:	1
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	Western union
Capacité à Fournir:	1 million de pieds carrés/par mois

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

UL ,IOS9000

Nombre de couches:

Matériel:

FR4 TG150

Épaisseur du panneau:

1,2 mm

Épaisseur du cuivre:

1/0,5/0,5/1 once

Taille du trou minimum:

0,2

Largeur minimale de ligne:

0.12mm

Capacité d'approvisionnement:

1 million de pieds carrés/par mois

Mettre en évidence:

Module de communication PCB 6 couches

Carte module de communication ENIG

PCB de transmission de signaux 6 couches

Description de produit

Module d'équipement de communication ENIG à 6 couches

Ce module de communication haute performance à 6 couches est conçu pour les applications de stations de base sans fil,d'une haute résistance à l'écoulement de l'air.

Principales spécifications

Nombre de couches	6 couches
Matériel	FR4 TG150
Épaisseur du panneau	1.2 mm
Épaisseur du cuivre	1 à 0,5/0,5 oz
Taille minimale du trou	0.2 mm
Largeur minimale de ligne	0.12 mm
L'espacement entre les lignes minimum	0.12 mm
Couleur du masque de soudure	Blanc
Finition de surface	ENIG (or à immersion au nickel sans électro)
Domaine d'application	Module de communication

Points forts du processus de fabrication

Transfert du modèle LDI:L'imagerie directe au laser assure un contrôle de la tolérance de la largeur de ligne de ± 10%
Lamination sous vide:Élimine les bulles de film sec pendant la production
Inspection de l'AOI:Inspection optique automatisée détecte les sous-cuts et les courts-métrages après la gravure
Laminage de précision:La température de la rampe contrôlée (1,5 à 2,5 °C/min) empêche le glissement des fibres de verre
Forage avancé:Les trous de forage revêtus avec des structures de planche de secours minimisent les éboulements des parois des trous
Finition ENIG:Nettoyage et microgravure du plasma par contrôle de couche au nickel (3-6 μm) et à l'or (0,05-0,1 μm)
Test électrique à 100%:Test de sonde volante ou de luminaire universel assure la détection d'ouvertures/shorts

Capacités techniques

Nom de l'article	Capacité de production de masse	Des capacités extrêmes
Plage d'épaisseur du panneau	00,3 à 6,0 mm	00,3 à 6,0 mm
Accuracité de l'alignement de l'exposition	±0,015 mm	± 0,005 mm
Ringe annulaire minimum	Partie unique ≥ 0,05 mm	Partie unique ≥ 0,05 mm
Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base)	00,075 mm / 0,075 mm	00,075 mm / 0,075 mm
Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or	Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à: 30 à 60 mm: ±0,075 mm	Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm. 30 à 60 mm: ±0,05 mm