Einzelheiten zu den Produkten

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6-lagiges ENIG Kommunikationsmodul PCB für Hochfrequenzsignalübertragung

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

6 L

Material:

FR4 TG150

Plattenstärke:

1,2 mm

Kupferdicke:

1/0,5/0,5/1 Unze

Mindestlochgröße:

0,2

Mindestlinienbreite:

0.12mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

6-lagiges Kommunikationsmodul PCB

Leiterplatte des ENIG-Kommunikationsmoduls

6-lagiges Signalübertragungs-PCB

Produkt-Beschreibung

6-lagiges ENIG Kommunikationsmodul

Dieses leistungsstarke 6-lagige Kommunikationsmodul ist für drahtlose Basisstationen konzipiert und verfügt über fortschrittliche Fertigungsprozesse und strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige Hochfrequenzsignalübertragung zu gewährleisten.

Schlüsselspezifikationen

Lagenanzahl	6 Lagen
Material	FR4 TG150
Platinendicke	1,2 mm
Kupferdicke	1/0,5/0,5/1 oz
Minimale Lochgröße	0,2 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,12 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,12 mm
Lötstopplackfarbe	Weiß
Oberflächenveredelung	ENIG (stromlose Vernickelung mit Eintauchvergoldung)
Anwendungsbereich	Kommunikationsmodul

Fertigungsprozess-Highlights

LDI-Strukturübertragung: Laser Direct Imaging gewährleistet eine Leiterbahnbreitentoleranz von ±10%
Vakuumlaminierung: Eliminiert Trockenfilmblasen während der Produktion
AOI-Inspektion: Automatische optische Inspektion erkennt Unterätzungen und Kurzschlüsse nach dem Ätzen
Präzisionslaminierung: Gesteuerte Temperaturrampe (1,5-2,5°C/min) verhindert ein Verrutschen der Glasfasern
Fortschrittliches Bohren: Beschichtete Bohrer mit Stützplattenstrukturen minimieren Grate an der Lochwand
ENIG-Finish: Plasmareinigung und Mikroätzen mit Nickel (3-6μm) und Gold (0,05-0,1μm) Schichtkontrolle
100% elektrische Prüfung: Flying Probe oder Universal-Fixture-Tests gewährleisten die Erkennung von Unterbrechungen/Kurzschlüssen

Technische Fähigkeiten

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extremkapazität
Platinendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Belichtungs- und Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätztoleranz (1/3 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätztoleranz (1/2 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätztoleranz (1 oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamtlaufmaßtoleranz des Goldfingers	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm