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Modulo di comunicazione PCB ENIG a 6 strati per la trasmissione di segnali ad alta frequenza

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

6 l

Materiale:

FR4 TG150

Spessore del pannello:

1,2 mm

Spessore del rame:

1/0,5/0,5/1 oncia

Dimensione minima del foro:

0,2

Larghezza minima della linea:

0.12mm

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

Modulo di comunicazione a 6 strati PCB

Modulo di comunicazione ENIG PCB

PCB per la trasmissione di segnali a 6 strati

Descrizione di prodotto

Modulo di apparecchiatura di comunicazione ENIG a 6 strati

Questo modulo di comunicazione a 6 strati ad alte prestazioni è progettato per applicazioni di stazioni base wireless,con un'ampiezza di 20 mm o più ma non superiore a 20 mm,.

Specificità principali

Numero di strati	6 Strati
Materiale	FR4 TG150
Spessore della scheda	1.2 mm
Spessore del rame	1/0,5/0,5/1 oz
Dimensione minima del foro	0.2 mm
Larghezza minima della linea	0.12 mm
Distanza minima tra le linee	0.12 mm
Colore della maschera di saldatura	Bianco
Finitura superficiale	ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
Campo di applicazione	Modulo di comunicazione

I punti salienti del processo produttivo

Trasferimento del modello LDI:L'imaging laser diretto garantisce un controllo della tolleranza di larghezza della linea del ±10%
Laminatura a vuoto:Elimina le bolle di pellicola secca durante la produzione
Ispezione AOI:Ispezione ottica automatizzata rileva sottotagli e corti dopo l'incisione
Laminatura di precisione:La velocità della rampa di temperatura controllata (1,5-2,5°C/min) impedisce lo scivolamento della fibra di vetro
Perforazione avanzata:Perforazioni rivestite con strutture di supporto a tavola riducono al minimo le forature delle pareti del foro
Finitura ENIG:Pulizia del plasma e micro-incisione con controllo dello strato di nichel (3-6μm) e oro (0,05-0,1μm)
Test elettrico al 100%:La prova della sonda volante o dell'apparecchio universale garantisce il rilevamento di aperture/shorts

Capacità tecniche

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anello annulare minimo	Lato singolo ≥ 0,05 mm	Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm