Detalhes dos produtos

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Módulo de Comunicação PCB ENIG de 6 Camadas para Transmissão de Sinal de Alta Frequência

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

6 litros

Material:

FR4 TG150

Espessura da placa:

1,2 mm

Espessura do Cobre:

1/0,5/0,5/1 onça

Tamanho mínimo do orifício:

0,2

Largura mínima da linha:

0.12mm

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

Módulo de Comunicação PCB de 6 Camadas

PCB do módulo de comunicação ENIG

PCB de Transmissão de Sinal de 6 Camadas

Descrição do produto

Módulo de equipamento de comunicação ENIG de 6 camadas

Este módulo de comunicação de 6 camadas de alto desempenho foi concebido para aplicações de estações de base sem fios,com processos de fabrico avançados e controles de qualidade rigorosos para garantir uma transmissão de sinal de alta frequência fiável.

Principais especificações

Número de camadas	6 Camadas
Materiais	FR4 TG150
Espessura da placa	1.2 mm
Espessura de cobre	1/0,5/0,5/1 oz
Tamanho mínimo do buraco	0.2 mm
Largura mínima da linha	0.12mm
Espaçamento mínimo entre linhas	0.12mm
Cor da máscara de solda	Branco
Revestimento de superfície	ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Área de aplicação	Módulo de comunicação

Destaques do processo de fabricação

Transferência de padrão LDI:A imagem laser direta garante um controlo de tolerância de largura de linha de ± 10%
Laminagem a vácuo:Elimina bolhas de filme seco durante a produção
Inspeção AOI:Inspecção óptica automatizada detecta subcortes e cortes curtos após a gravação
Laminagem de precisão:A velocidade da rampa de temperatura controlada (1,5-2,5°C/min) impede o deslizamento da fibra de vidro
Perfuração avançada:Bits de perfuração revestidos com estruturas de placa de apoio minimizar burrs parede do buraco
ENIG Terminar:Limpeza de plasma e micro-gravuração com controlo de camadas de níquel (3-6μm) e ouro (0,05-0,1μm)
100% de ensaio elétrico:Testes de sonda voadora ou de fixação universal garantem a detecção de aberturas/cortes

Capacidades técnicas

Ponto	Capacidade de produção em massa	Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anel anular mínimo	Lado único ≥ 0,05 mm	Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm