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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Circuit imprimé HDI personnalisé à 8 couches 2+N+2 avec masque de soudure noir et finition OSP est conçu pour les appareils électroniques miniaturisés à haute densité qui exigent une capacité de routage supérieure, une interconnexion précise et une soudabilité fiable. La carte utilise une technologie HDI avancée en deux étapes avec des microvias laser empilés, permettant une densité de circuits plus élevée et une transmission de signal optimisée pour des conceptions électroniques complexes.
| Nombre de couches | 8 couches |
| Matériau | FR-4 TG150 |
| Épaisseur de la carte | 1,2 mm (personnalisable) |
| Épaisseur du cuivre | 2/1/1/1/1/1/1/2 oz |
| Taille minimale du trou | 0,1 mm |
| Largeur minimale de piste | 0,075 mm |
| Espacement minimum des pistes | 0,075 mm |
| Couleur du masque de soudure | Noir |
| Finition de surface | Or par immersion (ENIG) |
Description du produit
Personnalisation avancée de circuits imprimés multicouches HDI à 8 couches, prenant en charge les structures de microvias de 1er ordre, 2ème ordre et empilées pour réaliser une disposition de PCB ultra-compacte pour les produits électroniques miniaturisés.
Capacité de micro-usinage de précision : capable de largeurs/espacements de pistes ultra-fins, de microvias minuscules et d'une épaisseur de carte finie ultra-mince avec un contrôle strict des tolérances dimensionnelles.
Plusieurs finitions de surface personnalisables disponibles, y compris ENIG, OSP, HASL, Argent par immersion et Or dur pour répondre aux différentes exigences de soudage, de conductivité et d'anti-corrosion.
Contrôle d'impédance strict, optimisation de l'intégrité du signal à haute vitesse et conception de performances thermiques fiables pour les équipements électroniques industriels et grand public à haute fréquence et haute puissance.
Service OEM complet et intégré couvrant la revue de conception DFM, l'échantillonnage de prototypes, les essais en petits lots et la production de masse à grande échelle.
Système d'inspection qualité complet : AOI, AXI, test de continuité électrique, test de cyclage thermique et test de vieillissement de fiabilité pour garantir des performances produit stables à long terme.
| Article | Capacité de production de masse | Capacité extrême |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur de carte | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Précision d'alignement d'exposition | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Anneau annulaire minimum | Côté unique ≥0,05 mm | Côté unique ≥0,05 mm |
| Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/3 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/2 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1 oz) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Tolérance totale du pas du doigt d'or | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm : ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm : ±0,05 mm |
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