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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Custom 8 Layer 2+N+2 HDI-PCB mit schwarzer Lötmaske und OSP-Finishist für hochdichte, miniaturisierte elektronische Geräte entwickelt, die eine überlegene Routing-Fähigkeit, eine präzise Vernetzung und eine zuverlässige Schweißfähigkeit erfordern.Das Board nutzt fortschrittliche HDI-Technologie in zwei Schritten mit gestapelten Laser-Mikrovia, die eine höhere Schaltungsdichte und eine optimierte Signalübertragung für komplexe elektronische Konstruktionen ermöglicht.
| Anzahl der Schichten | 8-Schicht |
| Material | FR-4 TG150 |
| Tiefstand der Platte | 1.2 mm (anpassbar) |
| Kupferdicke | 2/1/1/1/1/1/1/2 Unzen |
| Mindestgröße des Lochs | 0.1 mm |
| Mindestlinienbreite | 0.075 mm |
| Mindestlinieabstand | 0.075 mm |
| Farbe der Lötmaske | Schwarz |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold (ENIG) |
Beschreibung des Produkts
Erweiterte 8-Schicht-HDI-Mehrschicht-Schaltplattenanpassung, die Mikrovia-Strukturen der 1. und 2. Ordnung und gestapelte Mikrovia-Strukturen unterstützt, um ein ultra-kompaktes PCB-Layout für miniaturisierte elektronische Produkte zu realisieren.
Präzisions-Mikroprozessfähigkeiten: in der Lage, eine ultrafeine Linienbreite/Fläche, winzige Mikrovia und eine ultradünne Endplattendicke mit strenger Dimensionstoleranz zu erzeugen.
Mehrere anpassbare Oberflächenveredelungen sind verfügbar, darunter ENIG, OSP, HASL, Immersion Silver und Hard Gold, um unterschiedlichen Anforderungen an das Löt, die Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit gerecht zu werden.
Strenge Impedanzkontrolle, Optimierung der Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten und zuverlässige thermische Leistung für Hochfrequenz- und Hochleistungsgeräte für Industrie- und Verbraucherelektronik.
Vollständiger One-Stop-OEM-Dienst, der die Überprüfung des DFM-Designs, die Probenahme von Prototypen, den Versuchslauf in kleinen Chargen und die Massenproduktion umfasst.
Vollständiges Qualitätskontrollsystem: AOI, AXI, elektrische Kontinuitätstest, thermische Zyklusprüfung und Zuverlässigkeitsalterungstest, um eine langfristige stabile Produktleistung zu gewährleisten.
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extreme Fähigkeiten |
|---|---|---|
| Bandbreite der Plattendicke | 0.3 bis 6.0 mm | 0.3 bis 6.0 mm |
| Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Mindestringförmiger Ring | Einseitig ≥ 0,05 mm | Einseitig ≥ 0,05 mm |
| Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Abweichend von den üblichen Verfahren | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Abweichung von der Ausrüstung | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe | < 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm |
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