Detalhes dos produtos

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Placas de circuitos impressos HDI
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Processo de fabricação de PCB HDI de alta densidade 8 camada 2+N+2 com revestimento OSP resistente à solda negra

Processo de fabricação de PCB HDI de alta densidade 8 camada 2+N+2 com revestimento OSP resistente à solda negra

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
8 camadas
Material:
FR-4TG150
Espessura da placa:
1,2 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
2/1/1/1/1/1/1/2 onças
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Processo de Fabricação de PCB HDI

,

Revestimento OSP de PCB HDI de alta densidade

,

8 PCB HDI de alta densidade de camada

Descrição do produto
Fabricação de PCB HDI de alta densidade de 8 camadas 2+N+2 com resistência à solda negra e revestimento OSP

PCB HDI personalizado de camada 8 2 + N + 2 com máscara de solda preta e acabamento OSPé projetado para dispositivos eletrônicos miniaturizados de alta densidade que exigem capacidade de roteamento superior, interconexão precisa e soldagem confiável.A placa utiliza tecnologia HDI avançada de duas etapas com microvias laser empilhadas, permitindo uma maior densidade de circuito e uma transmissão de sinal otimizada para projetos eletrónicos complexos.

Principais especificações
Número de camadas 8 camadas
Materiais FR-4 TG150
Espessura da placa 1.2 mm (customizável)
Espessura de cobre 2/1/1/1/1/1/1/2 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.075 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.075 mm
Cor da máscara de solda Negro
Revestimento de superfície Ouro de imersão (ENIG)

 

Descrição do produto

Personalização avançada de placas de circuito HDI multicamadas de 8 camadas, com suporte a estruturas de microvia de primeira ordem, segunda ordem e empilhadas para realizar um layout de PCB ultra-compacto para produtos eletrônicos miniaturizados.

Capacidade de micro-processamento de precisão: capaz de largura/espaço de linha ultrafinos, microvias minúsculas e espessura de placa ultrafinha com controle de tolerância dimensional rigoroso.

Vários acabamentos de superfície personalizáveis disponíveis, incluindo ENIG, OSP, HASL, Imersão de Prata e Ouro Difícil para atender a diferentes requisitos de solda, condutividade e anticorrosão.

Controlo rigoroso da impedância, otimização da integridade do sinal de alta velocidade e design de desempenho térmico confiável para equipamentos eletrônicos industriais e de consumo de alta frequência e alta potência.

Serviço completo de OEM, abrangendo a revisão do projeto DFM, amostragem de protótipo, ensaios em pequenos lotes e produção em massa em larga escala.

Sistema completo de inspecção da qualidade: AOI, AXI, ensaio de continuidade elétrica, ensaio de ciclo térmico e ensaio de envelhecimento de fiabilidade para garantir o desempenho estável do produto a longo prazo.

 

  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm