Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos HDI
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Proceso de fabricación de PCB HDI de alta densidad 8 capa 2+N+2 con revestimiento OSP resistente a la soldadura negra

Proceso de fabricación de PCB HDI de alta densidad 8 capa 2+N+2 con revestimiento OSP resistente a la soldadura negra

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
8 capas
Material:
FR-4 TG150
Grosor del tablero:
1,2 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
2/1/1/1/1/1/1/2 onzas
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Proceso de fabricación de PCB de alta calidad

,

Revestimiento OSP de PCB HDI de alta densidad

,

8 PCB HDI de alta densidad de capa

Descripción de producto
Fabricación de PCB HDI de alta densidad de 8 capas 2+N+2 con resistencia a la soldadura negra y recubrimiento OSP

PCB HDI personalizado de 8 capas 2+N+2 con máscara de soldadura negra y acabado OSPestá diseñado para dispositivos electrónicos miniaturizados de alta densidad que requieren una capacidad de enrutamiento superior, una interconexión precisa y una solderabilidad confiable.El tablero utiliza tecnología HDI avanzada de dos pasos con microvías láser apiladas, lo que permite una mayor densidad de circuito y una transmisión de señal optimizada para diseños electrónicos complejos.

Especificaciones clave
Número de capas 8 capas
El material Fr-4 TG150
espesor del tablero 1.2 mm (se puede personalizar)
espesor de cobre 2/1/1/1/1/1/1/2 onzas
Tamaño mínimo del agujero 0.1 mm
Ancho mínimo de línea 0.075 mm
Espaciado mínimo entre líneas 0.075 mm
Color de la máscara de soldadura Negro
Finalización de la superficie Ouro de inmersión (ENIG)

 

Descripción del producto

Personalización avanzada de tarjetas de circuito HDI multicapa de 8 capas, que admite estructuras de microvia de primer orden, segundo orden y apiladas para realizar un diseño de PCB ultracompacto para productos electrónicos miniaturizados.

Capacidad de microprocesamiento de precisión: capaz de ancho de línea/espacio ultrafinos, microvias diminutas y espesor de placa fina ultrafinos con estricto control de tolerancias dimensionales.

Múltiples acabados de superficie personalizables disponibles, incluidos ENIG, OSP, HASL, Immersion Silver y Hard Gold para adaptarse a diferentes requisitos de soldadura, conductividad y anticorrosión.

Control estricto de la impedancia, optimización de la integridad de la señal de alta velocidad y diseño de rendimiento térmico confiable para equipos electrónicos industriales y de consumo de alta frecuencia y alta potencia.

Servicio completo de OEM en una sola parada que abarca la revisión del diseño DFM, la toma de muestras de prototipos, la prueba de pequeños lotes y la producción en masa a gran escala.

Sistema completo de inspección de calidad: AOI, AXI, ensayo de continuidad eléctrica, ensayo de ciclo térmico y ensayo de envejecimiento de fiabilidad para garantizar un rendimiento estable del producto a largo plazo.

 

  • Especificaciones de diseño
Punto de trabajo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de espesor del tablero 0.3 ~ 6.0 mm 0.3 ~ 6.0 mm
Precisión de alineación de la exposición ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anillo anular mínimo La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm. La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm.
Ancho de línea/espacio mínimo (1/3 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0Se trata de un sistema de control de velocidad.
Ancho/espacio mínimo de línea (1/2 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0.05 mm / 0.05 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerancia de grabado (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1/2 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de oro Tolerancia total de tono Se aplicará el método siguiente:
Se aplicará el método de medición de la velocidad.
Se aplicará el método siguiente:
30 a 60 mm: ±0,05 mm