Via PCB rempli Via In Pad PCB 0.6mm Assemblage de PCB multicouche 6 couches pour le suivi GPS

Ce PCB multicouche à 6 couches adopte une technologie avancée de remplissage de vias et de vias dans les pads, ainsi qu'une structure de vias aveugles, avec une épaisseur de carte finie de 0.6mm, spécialement conçue pour les dispositifs de suivi GPS.
Le remplissage de vias et la conception de vias dans les pads éliminent le mèche de soudure pendant l'assemblage SMT, améliorent l'intégrité de la soudure pour les puces BGA et compactes, et économisent un espace précieux à la surface du PCB pour une disposition de composants à haute densité. Les vias aveugles réalisent l'interconnexion entre les couches adjacentes sans pénétrer toute la carte, raccourcissant efficacement les chemins de signal, réduisant les interférences de signal et améliorant la stabilité du signal de positionnement pour les modules GPS.
L'épaisseur totale mince de 0.6mm répond aux exigences de légèreté et de miniaturisation des traceurs GPS portables. Nous prenons en charge le réglage d'impédance personnalisé pour les circuits RF GPS et proposons plusieurs finitions de surface, notamment ENIG, OSP et Argent par Immersion. Tous les produits sont fabriqués conformément aux normes IPC et sont conformes aux réglementations RoHS. Largement utilisé dans les traceurs GPS de véhicules, les traceurs de localisation d'actifs, les dispositifs de positionnement GPS personnels et les modules de suivi portables. Des échantillons prototypes et des commandes de production de masse sont disponibles.