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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten |
| Material | FR-4 |
| Tiefstand der Platte | 00,6 mm |
| Kupferdicke | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz |
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Mindestlinienbreite | 0.1 mm |
| Mindestlinieabstand | 0.1 mm |
| Farbe der Lötmaske | Grün |
| Oberflächenbearbeitung | Bleifreies HASL (Zinnspray) |
| Anwendungsbereich |
Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme |
Diese 6-Schicht-Mehrschicht-PCB übernimmt fortgeschrittene via gefüllt und via-in-Pad-Technologie zusammen mit blind via Struktur, mit fertigen Platte Dicke von 0,6 mm, speziell für GPS-Tracking-Geräte entwickelt.
Durch die Füllung und das via-in-pad-Design entfällt das Schweißen des Löters während der SMT-Montage, verbessert die Lötintegrität für BGA- und Kompaktchips,spart wertvolle PCB-Oberfläche für das Layout von Komponenten mit hoher DichteBlinde Schaltungen ermöglichen die Verbindung benachbarter Schichten, ohne die gesamte Platine zu durchdringen, wodurch der Signalweg verkürzt wird.Verringerung der Signalstörungen und Verbesserung der Positionierungsstabilität von GPS-Modulen.
Die dünne Gesamtdicke von 0,6 mm erfüllt die Anforderungen an Leichtgewicht und Miniaturisierung von tragbaren GPS-Trackern.Wir unterstützen die individuelle Impedanz-Tuning für GPS-RF-Schaltungen und bieten mehrere Oberflächenveredelungen einschließlich ENIGAlle Produkte werden in Übereinstimmung mit den IPC-Standards hergestellt und entsprechen den RoHS-Vorschriften.persönliche GPS-Positioniergeräte und tragbare Tracking-Module- Prototypenproben und Massenproduktionsbestellungen sind verfügbar.
1.6-Schicht-Mehrschicht-PCB mit über gefüllter & über in Pad-Konstruktion integriert
2.Blind über Technologie übernehmen, Signalkanäle verkürzen und Hochfrequenz-GPS-Signalleistung optimieren
3.Schlanke 0,6mm fertig Platte Dicke, passen dünne kompakte GPS-Tracker Gehäuse Design
4.Via-in-pad & gefüllte Durchgängen verhindern Lötleckagen, gewährleisten eine zuverlässige BGA-Lötqualität
5.Optimierte Schaltplanung für GPS-RF-Positionierungssignal, anpassbare Impedanzsteuerung
6.High-Density-Verkabelung Fähigkeit, helfen, Miniaturisierung von tragbaren Tracking-Ausrüstung zu realisieren
7.Reduzieren elektromagnetische Störungen, verbessern die Empfindlichkeit von GPS-Antennen-Schaltungen
8.Viele Oberflächenveredelungsmöglichkeiten: ENIG, OSP, Eintauzgold geeignet für HF-Module
9.Genaue Dimensionskontrolle, geringe Verformung für die automatisierte SMT-Massenmontage
10.RoHS-konform, nach den Spezifikationen der Leiterplatten IPC 6012 hergestellt
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extreme Fähigkeiten |
|---|---|---|
| Bandbreite der Plattendicke | 0.3 bis 6.0 mm | 0.3 bis 6.0 mm |
| Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Mindestringförmiger Ring | Einseitig ≥ 0,05 mm | Einseitig ≥ 0,05 mm |
| Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Abweichend von den üblichen Verfahren | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Abweichung von der Ausrüstung | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe | < 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm |
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