Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. các sản phẩm Created with Pixso.
Bảng mạch in Đa lớp
Created with Pixso.

Thông qua PCB được lấp đầy thông qua In Pad PCB 0.6mm Multilayer PCB Assembly 6 Lớp Để theo dõi GPS

Thông qua PCB được lấp đầy thông qua In Pad PCB 0.6mm Multilayer PCB Assembly 6 Lớp Để theo dõi GPS

Tên thương hiệu: XSW PCB
Số mẫu: XSWPCB
MOQ: 1
Giá bán: negotiable
Điều khoản thanh toán: Công Đoàn Phương Tây
Khả năng cung cấp: 1 triệu feet vuông/tháng
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
UL ,IOS9000
Số lớp:
6 lớp
Vật liệu:
FR-4
độ dày bảng:
0,6 mm
Độ dày đồng:
1/1/1/1/1/1 oz
Kích thước lỗ tối thiểu:
0,2mm
Chiều rộng dòng tối thiểu:
0,1mm
Màu mặt nạ hàn:
Màu xanh lá
Khả năng cung cấp:
1 triệu feet vuông/tháng
Làm nổi bật:

Thông qua PCB đệm

,

Thông qua lớp PCB 6 đầy

,

Bộ PCB đa lớp theo dõi GPS

Mô tả sản phẩm
Thông qua PCB được lấp đầy thông qua bảng mạch Pad 0.6mm đa lớp PCB được xây dựng trên 6 lớp với đường mù để theo dõi GPS
Các thông số kỹ thuật chính
Số lớp 6 Lớp
Vật liệu FR-4
Độ dày tấm 0.6 mm
Độ dày đồng 1/1/1/1/1/1 oz
Kích thước lỗ tối thiểu 0.2mm
Chiều rộng đường tối thiểu 0.1mm
Khoảng cách đường tối thiểu 0.1mm
Màu mặt nạ hàn Xanh
Xét bề mặt HASL không có chì (Tin Spray)
Phòng ứng dụng

Hệ thống điều khiển và tự động hóa công nghiệp

PCB đa lớp 6 lớp này áp dụng công nghệ tiên tiến thông qua đầy và thông qua-in-pad cùng với mù thông qua cấu trúc, với độ dày bảng hoàn thành là 0,6mm, được thiết kế đặc biệt cho các thiết bị theo dõi GPS.
Thông qua việc điền và thiết kế thông qua-in-pad loại bỏ solder wicking trong khi lắp ráp SMT, cải thiện tính toàn vẹn hàn cho BGA và chip nhỏ gọn,tiết kiệm không gian bề mặt PCB có giá trị cho bố trí thành phần mật độ caoCác đường ống mù nhận ra kết nối giữa các lớp liền kề mà không thâm nhập toàn bộ bảng, hiệu quả rút ngắn đường dẫn tín hiệu,Giảm nhiễu tín hiệu và tăng tính ổn định tín hiệu định vị cho các mô-đun GPS.
Độ dày tổng thể mỏng 0,6mm đáp ứng các yêu cầu về trọng lượng nhẹ và thu nhỏ của các máy theo dõi GPS di động.Chúng tôi hỗ trợ điều chỉnh trở ngại tùy chỉnh cho các mạch GPS RF và cung cấp nhiều kết thúc bề mặt bao gồm ENIG, OSP và Immersion Silver. Tất cả các sản phẩm được sản xuất theo tiêu chuẩn IPC và tuân thủ các quy định RoHS. Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị theo dõi GPS xe, các thiết bị theo dõi vị trí tài sản,Thiết bị định vị GPS cá nhân và mô-đun theo dõi đeoCác mẫu nguyên mẫu và đơn đặt hàng sản xuất hàng loạt có sẵn.

 

Các đặc điểm sản xuất chính

1.6 lớp PCB đa lớp tích hợp với qua đóng & qua trong cấu trúc pad
2.Phát nhận mù thông qua công nghệ, rút ngắn các kênh tín hiệu và tối ưu hóa hiệu suất tín hiệu GPS tần số cao
3.Mẹo 0.6mm thickness board hoàn thành, phù hợp mỏng thiết kế gps compact tracker
4.Via-in-pad & đầy đường ngăn ngừa rò rỉ hàn, đảm bảo chất lượng hàn BGA đáng tin cậy
5. Layout mạch tối ưu cho tín hiệu định vị GPS RF, điều khiển trở ngại tùy chỉnh
6Khả năng dây điện mật độ cao, giúp thực hiện thu nhỏ thiết bị theo dõi di động
7Giảm nhiễu điện từ, cải thiện độ nhạy của các mạch ăng-ten GPS
8. Nhiều tùy chọn hoàn thiện bề mặt: ENIG, OSP, vàng ngâm phù hợp với các mô-đun RF
9- Kiểm soát kích thước chính xác, đường cong thấp cho việc lắp ráp khối lượng SMT tự động
10. RoHS phù hợp, được sản xuất theo các thông số kỹ thuật bảng mạch in IPC 6012

Thông số kỹ thuật
Điểm Khả năng sản xuất hàng loạt Khả năng cực kỳ
Phạm vi độ dày bảng 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Độ chính xác của sự sắp xếp phơi sáng ± 0,015mm ±0,005mm
Nhẫn vòng tròn tối thiểu Mặt đơn ≥0,05mm Mặt đơn ≥0,05mm
Min Line Width/Space (1/3oz base copper) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Min Line Width/Space (1/2oz base copper) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Min Line Width/Space (1oz base copper) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Độ khoan dung khắc (1/3oz đồng cơ sở) ±0,005mm ±0,005mm
Độ khoan dung khắc (1/2oz đồng cơ sở) ±0,005mm ±0,005mm
Độ khoan dung khắc (1 oz đồng cơ sở) ± 0,0075mm ± 0,0075mm
Ngón tay vàng tổng độ khoan dung <30mm: ±0,05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0,03mm
30~60mm: ±0,05mm