A través del PCB llenado a través del PCB en el panel de 0.6 mm Multilayer PCB Asamblea 6 capas para el seguimiento GPS

Esta PCB multicapa de 6 capas adopta tecnología avanzada de vía rellena y vía en pad junto con una estructura de vía ciega, con un grosor de placa terminado de 0.6mm, especialmente diseñada para dispositivos de rastreo GPS.
El relleno de vías y el diseño de vía en pad eliminan la absorción de soldadura durante el ensamblaje SMT, mejoran la integridad de la soldadura para BGA y chips compactos, y ahorran valioso espacio en la superficie de la PCB para un diseño de componentes de alta densidad. Las vías ciegas realizan la interconexión entre capas adyacentes sin penetrar toda la placa, acortando efectivamente las rutas de señal, reduciendo la interferencia de señal y mejorando la estabilidad de la señal de posicionamiento para módulos GPS.
El delgado grosor total de 0.6mm cumple con los requisitos de ligereza y miniaturización de los rastreadores GPS portátiles. Soportamos ajuste de impedancia personalizado para circuitos de RF GPS y ofrecemos múltiples acabados de superficie, incluyendo ENIG, OSP y Plata de Inmersión. Todos los productos se fabrican de acuerdo con los estándares IPC y cumplen con las regulaciones RoHS. Ampliamente utilizado en rastreadores GPS de vehículos, rastreadores de ubicación de activos, dispositivos de posicionamiento GPS personales y módulos de rastreo vestibles. Muestras prototipo y pedidos de producción en masa están disponibles.