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多層印刷回路板
Created with Pixso.

充填されたPCB経由でパッド内のPCB経由で0.6mm多層PCB組 6層 GPS追跡用

充填されたPCB経由でパッド内のPCB経由で0.6mm多層PCB組 6層 GPS追跡用

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
6 層
材料:
FR-4
板厚:
0.6mm
銅の厚さ:
オーズ
最小穴サイズ:
0.2mm
最小ライン幅:
0.1mm
はんだマスクの色:
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

充填された経路 付属PCB

,

フィルPCB6層経由で

,

GPS追跡多層PCB組成

製品の説明
Via Filled PCB Via in Pad 回路基板 0.6mm 多層基板 6層ビルド ブラインドビア付き GPSトラッキング用
主な仕様
層数 6層
材質   FR-4
基板厚さ   0.6mm
銅箔厚さ 1/1/1/1/1/1 oz
最小穴径 0.2mm
最小配線幅 0.1mm
最小配線間隔 0.1mm
ソルダマスク色
表面処理 鉛フリーHASL(スズスプレー)
応用分野

産業用制御および自動化システム

この6層多層基板は、高度なビアフィルおよびビアインパッド技術とブラインドビア構造を採用し、完成基板厚さ0.6mmで、GPSトラッキングデバイス専用に設計されています。
ビアフィルおよびビアインパッド設計は、SMTアセンブリ中のハンダウィッキングを排除し、BGAおよびコンパクトチップのハンダ付け完全性を向上させ、高密度部品レイアウトのための貴重なPCB表面スペースを節約します。ブラインドビアは、基板全体を貫通することなく隣接する層間の相互接続を実現し、信号経路を効果的に短縮し、信号干渉を低減し、GPSモジュールの測位信号安定性を向上させます。
スリムな0.6mmの全体厚さは、ポータブルGPSトラッカーの軽量化および小型化の要件を満たします。GPS RF回路のカスタマイズされたインピーダンスチューニングをサポートし、ENIG、OSP、イマージョンシルバーを含む複数の表面処理を提供します。すべての製品はIPC規格に準拠して製造され、RoHS規制に適合しています。車両用GPSトラッカー、資産位置トラッカー、パーソナルGPS測位デバイス、ウェアラブルトラッキングモジュールに広く使用されています。プロトタイプサンプルおよび量産注文が可能です。

 

主な製造上の特徴

1.ビアフィル&ビアインパッド構造を統合した6層多層基板
2.ブラインドビア技術を採用し、信号チャネルを短縮し、高周波GPS信号性能を最適化
3.スリムな0.6mm完成基板厚さ、薄型コンパクトGPSトラッカーハウジング設計に適合
4.ビアインパッド&フィルドビアはハンダ漏れを防ぎ、信頼性の高いBGAハンダ付け品質を保証
5.GPS RF測位信号のための最適化された回路レイアウト、カスタマイズ可能なインピーダンス制御
6.高密度配線能力、ポータブルトラッキング機器の小型化を実現
7.電磁干渉を低減し、GPSアンテナ回路の受信感度を向上
8.複数の表面処理オプション:ENIG、OSP、イマージョンゴールドはRFモジュールに適しています
9.正確な寸法制御、自動SMT量産アセンブリのための低反り
10.RoHS準拠、IPC 6012プリント基板仕様に従って製造

技術仕様
項目 量産能力 極限能力
基板厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小配線幅/間隔(1/3ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小配線幅/間隔(1/2ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小配線幅/間隔(1ozベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング許容差(1/3ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容差(1/2ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容差(1ozベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ許容差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm