λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
PCB επικοινωνίας
Created with Pixso.

Πλακέτα Κυκλώματος Επικοινωνίας Κινητού Τηλεφώνου 4 Στρώσεων FR4 TG170 Με Εμβάπτιση Χρυσού

Πλακέτα Κυκλώματος Επικοινωνίας Κινητού Τηλεφώνου 4 Στρώσεων FR4 TG170 Με Εμβάπτιση Χρυσού

Ονομασία μάρκας: XSW PCB
Αριθμός μοντέλου: XSWPCB
MOQ: 1
Τιμή: negotiable
Όροι πληρωμής: Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού: 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
UL ,IOS9000
Καταμέτρηση επιπέδων:
4
Υλικό:
FR4 TG170
Πάχος σανίδας:
1,2 mm
Πάχος χαλκού:
1/1/1/1 oz
Ελάχιστο μέγεθος οπών:
0,2 mm
Ελάχιστο πλάτος γραμμής:
0,15 χλστ
Ελάχιστο διάστημα γραμμών:
0,1 mm
Δυνατότητα προσφοράς:
1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Επισημαίνω:

Πλακέτα Κυκλώματος Επικοινωνίας Κινητού Τηλεφώνου

,

Πλακέτα Κυκλώματος Επικοινωνίας FR4 TG170

,

Πλακέτα Κυκλώματος Κινητού Τηλεφώνου 4 Στρώσεων

Περιγραφή προϊόντων
Πλακέτα επικοινωνίας κινητού τηλεφώνου 4 στρώσεων με εμβάπτιση χρυσού

Αυτό το προϊόν έχει σχεδιαστεί ειδικά για κινητά τηλέφωνα επικοινωνίας, με στόχο την παροχή μιας σταθερής και αξιόπιστης εμπειρίας χρήστη, καθώς και αποτελεσματικών λύσεων εφαρμογών.

Βασικές Προδιαγραφές
Αριθμός Στρώσεων 4
Υλικό FR4 TG170
Πάχος Πλακέτας 1,2 mm
Πάχος Χαλκού 1/1/1/1 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας 0,2 mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής 0,15 mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής 0,1 mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης Πράσινο
Επιφανειακή Επεξεργασία ENIG (Ηλεκτρολυτικός Νικελίου Εμβάπτισης Χρυσού)
Πεδίο Εφαρμογής Επικοινωνία Κινητού Τηλεφώνου
Περιγραφή Προϊόντος:
Αυστηρός Έλεγχος Διαδικασίας (SPC): Ένα σύστημα στατιστικού ελέγχου διαδικασίας έχει καθιερωθεί για όλες τις βασικές διαδικασίες, συμπεριλαμβανομένης της πλαστικοποίησης, της χάραξης και της εμβάπτισης χρυσού, με παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο των παραμέτρων της διαδικασίας (CPK ≥ 1,33) για τη διασφάλιση της συνέπειας και της σταθερότητας της παραγωγής. Ολοκληρωμένο Σύστημα Ιχνηλασιμότητας: Καταγράφονται πλήρη δεδομένα διαδικασίας για κάθε πλακέτα PCB από τις πρώτες ύλες έως την τελική αποστολή, συμπεριλαμβανομένων των αριθμών παρτίδας υλικών, των παραμέτρων εξοπλισμού, των αποτελεσμάτων επιθεώρησης κ.λπ., διευκολύνοντας την ιχνηλασιμότητα ποιοτικών προβλημάτων και τη βελτίωση της διαδικασίας.
Τεχνικές Προδιαγραφές
Στοιχείο Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής Ακρότατη Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης ±0,015mm ±0,005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος Μονής πλευράς ≥0,05mm Μονής πλευράς ≥0,05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Δακτύλου Χρυσού <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm