Detalles de los productos

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PWB de la comunicación
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4 capas de comunicación de teléfonos celulares placa de circuito PCB FR4 TG170 con inmersión de oro

4 capas de comunicación de teléfonos celulares placa de circuito PCB FR4 TG170 con inmersión de oro

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
4
Material:
FR4 TG170
Grosor del tablero:
1.2 mm
Espesor de cobre:
1/1/1/1 onza
Tamaño mínimo de agujeros:
0.2 mm
Ancho mínimo de línea:
0,15 milímetros
Líneas espaciamiento mínima:
0.1 mm
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

PCB de comunicación por teléfono celular

,

Se aplicará el método de medición de las emisiones de gases de efecto invernadero.

,

4 capas de la placa de circuito de teléfono celular

Descripción de producto
PCB de comunicación para teléfonos móviles con oro de inmersión de 4 capas

Este producto está diseñado específicamente para teléfonos móviles de comunicación, con el objetivo de proporcionar una experiencia de usuario estable y confiable, así como soluciones de aplicación eficientes.

Especificaciones Clave
Número de capas 4
Material FR4 TG170
Grosor de la placa 1.2 mm
Grosor del cobre 1/1/1/1 oz
Tamaño mínimo del agujero 0.2 mm
Ancho mínimo de línea 0.15 mm
Espaciado mínimo de línea 0.1 mm
Color de la máscara de soldadura Verde
Acabado superficial ENIG (Níquel electroless Oro de inmersión)
Campo de aplicación Comunicación de teléfonos móviles
Descripción del producto:
Control de proceso estricto (SPC): Se establece un sistema de control estadístico de procesos para todos los procesos clave, incluida la laminación, el grabado y el oro de inmersión, con monitoreo en tiempo real de los parámetros del proceso (CPK ≥ 1.33) para garantizar la consistencia y estabilidad de la producción. Sistema integral de trazabilidad: Se registran los datos completos del proceso para cada placa de PCB, desde las materias primas hasta el envío final, incluidos los números de lote de material, los parámetros del equipo, los resultados de la inspección, etc., lo que facilita el rastreo de problemas de calidad y la mejora del proceso.
Especificaciones técnicas
Artículo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de grosor de la placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de alineación de exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo anular mínimo Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/3 oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/2 oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1 oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de grabado (cobre base 1/3 oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de grabado (cobre base 1/2 oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de grabado (cobre base 1 oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia total del paso del dedo dorado <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm