商品の詳細

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コミュニケーションPCB
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4層携帯電話通信基板 FR4 TG170、イマージョンゴールド

4層携帯電話通信基板 FR4 TG170、イマージョンゴールド

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
4
材料:
FR4 TG170
板厚:
1.2 mm
銅の厚さ:
1/1/1/1のoz
最小穴サイズ:
0.2 mm
最小ライン幅:
0.15mm
最低の行送り:
0.1 mm
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

携帯電話通信基板

,

通信基板 FR4 TG170

,

4層携帯電話回路基板

製品の説明
4層無電解ニッケル金メッキ携帯電話通信用PCB

本製品は、通信用携帯電話専用に設計されており、安定した信頼性の高いユーザーエクスペリエンスと効率的なアプリケーションソリューションを提供することを目指しています。

主な仕様
層数 4
材質 FR4 TG170
基板厚 1.2 mm
銅箔厚 1/1/1/1 oz
最小穴径 0.2 mm
最小線幅 0.15 mm
最小線間隔 0.1 mm
ソルダマスク色
表面処理 ENIG(無電解ニッケル金メッキ)
応用分野 携帯電話通信
製品説明:
厳格な工程管理(SPC):ラミネート、エッチング、無電解金メッキを含む全ての主要工程において統計的工程管理システムを確立し、工程パラメータ(CPK≧1.33)をリアルタイムで監視することで、生産の一貫性と安定性を確保します。包括的なトレーサビリティシステム:原材料から最終出荷までの各PCB基板の全ての工程データを記録し、材料ロット番号、装置パラメータ、検査結果などを網羅することで、品質問題の追跡と工程改善を容易にします。
技術仕様
項目 量産能力 極限能力
基板厚範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面≧0.05mm 片面≧0.05mm
最小線幅/線間隔(1/3ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小線幅/線間隔(1/2ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小線幅/線間隔(1ozベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング許容差(1/3ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容差(1/2ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容差(1ozベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
金指総合ピッチ許容差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm