Détails des produits

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4 couches de communication par téléphone cellulaire carte de circuit imprimé FR4 TG170 avec or immersion

Nom De Marque:	XSW PCB
Numéro De Modèle:	XSWPCB
MOQ:	1
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	Western union
Capacité à Fournir:	1 million de pieds carrés/par mois

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

UL ,IOS9000

Nombre de couches:

Matériel:

FR4TG170

Épaisseur du panneau:

1,2 mm

Épaisseur du cuivre:

1/1/1/1 once

Taille du trou minimum:

0,2 mm

Largeur minimale de ligne:

0,15 mm

Interlignage minimum:

0,1 mm

Capacité d'approvisionnement:

1 million de pieds carrés/par mois

Mettre en évidence:

PCB de communication par téléphone cellulaire

Les produits doivent être présentés sur le marché.

4 couches de circuits imprimés pour téléphonie cellulaire

Description de produit

4 couches d'immersion en or pour les téléphones cellulaires

Ce produit est spécialement conçu pour les téléphones mobiles de communication, visant à fournir une expérience utilisateur stable et fiable ainsi que des solutions d'application efficaces.

Principales spécifications

Nombre de couches	4
Matériel	FR4 TG170
Épaisseur du panneau	1.2 mm
Épaisseur du cuivre	1 à 1 oz
Taille minimale du trou	0.2 mm
Largeur minimale de ligne	0.15 mm
L'espacement entre les lignes minimum	0.1 mm
Couleur du masque de soudure	Verte
Finition de surface	ENIG (or à immersion au nickel sans électro)
Domaine d'application	Communication par téléphone portable

Description du produit:

Contrôle strict des processus (SPC): un système de contrôle statistique des processus est établi pour tous les processus clés, y compris la stratification, la gravure et l'immersion en or,avec surveillance en temps réel des paramètres de processus (CPK ≥ 1.33) afin d'assurer la cohérence et la stabilité de la production. Système de traçabilité complet: les données complètes du processus pour chaque carte PCB, depuis les matières premières jusqu'à l'expédition finale, sont enregistrées.y compris les numéros de lot de matériaux, les paramètres de l'équipement, les résultats des inspections, etc., facilitant le suivi des problèmes de qualité et l'amélioration des processus.

Spécifications techniques

Nom de l'article	Capacité de production de masse	Des capacités extrêmes
Plage d'épaisseur du panneau	00,3 à 6,0 mm	00,3 à 6,0 mm
Accuracité de l'alignement de l'exposition	±0,015 mm	± 0,005 mm
Ringe annulaire minimum	Partie unique ≥ 0,05 mm	Partie unique ≥ 0,05 mm
Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base)	00,075 mm / 0,075 mm	00,075 mm / 0,075 mm
Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or	Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à: 30 à 60 mm: ±0,075 mm	Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm. 30 à 60 mm: ±0,05 mm

Étiquettes:

Plaque de circuit imprimé à couche unique

Carte de circuit imprimé double couche

Circuit imprimé multicouche

Cartes de circuits imprimés HDI

Circuits imprimés à haute fréquence

PCB du serveur

carte PCB de communication

PCB de contrôle industriel

PCB de substrat en cuivre

Plaque de circuits médicaux

cartes de circuits imprimés automobiles

Tableau de PCB pour drones

PCB du module optique 5G

PCB à radiofréquence