제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
통신 PCB
Created with Pixso.

4층 휴대전화 통신 PCB 회로판 FR4 TG170 몰입 금

4층 휴대전화 통신 PCB 회로판 FR4 TG170 몰입 금

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
4
재료:
FR4 TG170
보드 두께:
1.2 mm
구리 두께:
1/1/1/1 온스
최소 구멍 크기:
0.2 mm
최소 선 너비:
0.15mm
최소 라인 간격:
0.1 mm
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

휴대전화 통신 PCB

,

통신 PCB FR4 TG170

,

4층 휴대전화 회로판

제품 설명
4층 침지 금 휴대폰 통신 PCB

본 제품은 통신용 휴대폰을 위해 특별히 설계되었으며, 안정적이고 신뢰할 수 있는 사용자 경험과 효율적인 애플리케이션 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다.

주요 사양
층 수 4
재질 FR4 TG170
보드 두께 1.2 mm
구리 두께 1/1/1/1 oz
최소 홀 크기 0.2 mm
최소 선폭 0.15 mm
최소 선 간격 0.1 mm
솔더 마스크 색상 녹색
표면 처리 ENIG (무전해 니켈 침지 금)
응용 분야 휴대폰 통신
제품 설명:
엄격한 공정 제어(SPC): 적층, 에칭, 침지 금을 포함한 모든 주요 공정에 대해 통계적 공정 제어 시스템을 구축하고, 공정 매개변수(CPK ≥ 1.33)를 실시간으로 모니터링하여 생산 일관성과 안정성을 보장합니다. 포괄적인 추적 시스템: 원자재부터 최종 출하까지 각 PCB 보드의 전체 공정 데이터를 기록하며, 자재 배치 번호, 장비 매개변수, 검사 결과 등을 포함하여 품질 문제 추적 및 공정 개선을 용이하게 합니다.
기술 사양
항목 대량 생산 능력 극한 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노광 정렬 정확도 ±0.015mm ±0.005mm
최소 환형 링 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 선폭/간격 (1/3oz 기본 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
최소 선폭/간격 (1/2oz 기본 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
최소 선폭/간격 (1oz 기본 구리) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
에칭 허용 오차 (1/3oz 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1/2oz 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1oz 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
골드 핑거 총 피치 허용 오차 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm