rincian produk

Rumah Produk

Papan Sirkuit Komunikasi Ponsel 4 Lapisan FR4 TG170 Dengan Emas Imersi

Nama merek:	XSW PCB
Nomor Model:	XSWPCB
MOQ:	1
Harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan:	1 Juta kaki persegi/per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

UL ,IOS9000

Jumlah Lapisan:

Bahan:

FR4 TG170

Ketebalan papan:

1,2 mm

Ketebalan Tembaga:

1/1/1/1 ons

Ukuran lubang minimum:

0,2 mm

Lebar garis minimum:

0,15 mm

Jarak Baris Minimal:

0,1 mm

Menyediakan kemampuan:

1 Juta kaki persegi/per bulan

Menyoroti:

PCB Komunikasi Ponsel

PCB Komunikasi FR4 TG170

Papan Sirkuit Ponsel 4 Lapisan

Deskripsi Produk

PCB komunikasi ponsel emas celup 4 lapis

Produk ini dirancang khusus untuk ponsel komunikasi, bertujuan untuk memberikan pengalaman pengguna yang stabil dan andal serta solusi aplikasi yang efisien.

Spesifikasi Utama

Jumlah Lapisan	4
Bahan	FR4 TG170
Ketebalan Papan	1,2 mm
Ketebalan Tembaga	1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum	0,2 mm
Lebar Garis Minimum	0,15 mm
Jarak Garis Minimum	0,1 mm
Warna Masker Solder	Hijau
Finishing Permukaan	ENIG (Nikel Tanpa Listrik Emas Celup)
Bidang Aplikasi	Komunikasi Ponsel

Deskripsi Produk:

Kontrol Proses Ketat (SPC): Sistem kontrol proses statistik didirikan untuk semua proses utama termasuk laminasi, etsa, dan emas celup, dengan pemantauan parameter proses secara real-time (CPK ≥ 1,33) untuk memastikan konsistensi dan stabilitas produksi. Sistem Ketertelusuran Komprehensif: Data proses lengkap untuk setiap papan PCB dari bahan mentah hingga pengiriman akhir dicatat, termasuk nomor batch bahan, parameter peralatan, hasil inspeksi, dll., memfasilitasi penelusuran masalah kualitas dan peningkatan proses.

Spesifikasi Teknis

Item	Kemampuan Produksi Massal	Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan	0,3~6,0mm	0,3~6,0mm
Akurasi Penyelarasan Paparan	±0,015mm	±0,005mm
Cincin Anular Minimum	Sisi tunggal ≥0,05mm	Sisi tunggal ≥0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3oz)	0,05mm / 0,05mm	0,045mm / 0,045mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2oz)	0,05mm / 0,05mm	0,05mm / 0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1oz)	0,075mm / 0,075mm	0,075mm / 0,075mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz)	±0,0075mm	±0,0075mm
Toleransi Total Pitch Jari Emas	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm

Tag:

Papan Sirkuit Cetak Lapisan Tunggal

Papan Sirkuit Cetak Lapisan Ganda

Papan sirkuit cetak multilayer

Papan sirkuit cetak HDI

Papan sirkuit cetak frekuensi tinggi

PCB server

PCB komunikasi

PCB Kontrol Industri

PCB substrat tembaga

Dewan Sirkuit Medis

Papan sirkuit cetak otomotif

Papan PCB drone

5G Optical Module PCB

PCB frekuensi radio