उत्पादों का विवरण

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औद्योगिक नियंत्रण पीसीबी
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सीसा मुक्त एचएएसएल 2 परत पीसीबी बोर्ड पीएलसी औद्योगिक नियंत्रण के लिए FR4 1.6 मिमी मोटाई

सीसा मुक्त एचएएसएल 2 परत पीसीबी बोर्ड पीएलसी औद्योगिक नियंत्रण के लिए FR4 1.6 मिमी मोटाई

ब्रांड नाम: XSW PCB
मॉडल संख्या: एक्सएसडब्ल्यूपीसीबी
एमओक्यू: 1
कीमत: negotiable
भुगतान की शर्तें: वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: 1 मिलियन वर्ग फुट/प्रति माह
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
UL ,IOS9000
परत गणना:
8 एल
सामग्री:
FR4 टीजी150
बोर्ड की मोटाई:
1.6 मिमी
तांबे की मोटाई:
1/1/1/1 ऑउंस
न्यूनतम छेद आकार:
0.2
न्यूनतम लाइन चौड़ाई:
0.1 मिमी
आपूर्ति की क्षमता:
1 मिलियन वर्ग फुट/प्रति माह
प्रमुखता देना:

2 परत पीसीबी बोर्ड 1.6 मिमी

,

2 परत पीसीबी बोर्ड FR4

,

सीसा मुक्त HASL पीसीबी FR4

उत्पाद का वर्णन
2-स्तर सीसा मुक्त एचएएसएल पीएलसी औद्योगिक नियंत्रण
उत्पाद का अवलोकन

औद्योगिक स्वचालन अनुप्रयोगों में विश्वसनीय प्रदर्शन के लिए डिज़ाइन किया गया 2-परत सीसा मुक्त एचएएसएल पीएलसी औद्योगिक नियंत्रण बोर्ड।

प्रमुख विनिर्देश
परतों की संख्या 2 परतें
सामग्री FR4
बोर्ड की मोटाई 1.6 मिमी
तांबे की मोटाई 1/1 औंस
न्यूनतम छेद का आकार 0.25 मिमी
न्यूनतम रेखा चौड़ाई 0.18 मिमी
न्यूनतम रेखा अंतर 0.18 मिमी
सोल्डर मास्क का रंग हरी
सतह खत्म LF-HASL
अनुप्रयोग क्षेत्र पीएलसी औद्योगिक नियंत्रण
महत्वपूर्ण उत्पादन प्रक्रियाएं
  • सर्किट सीधे बाहरी तांबे की पन्नी पर बनाई जाती है, जिसके लिए उच्च गुणवत्ता वाले सूखी फिल्म लेमिनेशन की आवश्यकता होती है
  • बुलबुले के निर्माण को रोकने के लिए वैक्यूम लेमिनेशन तकनीक की सिफारिश की जाती है
  • एलडीआई (लेजर डायरेक्ट इमेजिंग) उपकरण ±10% के भीतर लाइन चौड़ाई सहिष्णुता सुनिश्चित करता है
  • अंडरकट और शॉर्ट्स का पता लगाने के लिए उत्कीर्णन के बाद 100% एओआई निरीक्षण
  • सीसा मुक्त एचएएसएल (गहनताः 1.5-2.5μm) के लिए माइक्रो-एटिंग कठोरता आवश्यक है
  • नमी को दूर करने और मिलाप के छपने से रोकने के लिए बोर्ड को 120°C पर 1 घंटे तक बेक करना
  • HASL प्रक्रिया एक समान टिन परत मोटाई (± 5μm) के लिए ऊर्ध्वाधर निकासी गति को नियंत्रित करती है
  • खुलने और शॉर्ट्स का पता लगाने के लिए 100% विद्युत परीक्षण के लिए फ्लाइंग जांच परीक्षण

यह पीएलसी बोर्ड आमतौर पर सरल आई/ओ नियंत्रण इकाइयों के लिए उपयोग किया जाता है, जो लागत संवेदनशीलता को विश्वसनीयता आवश्यकताओं के साथ संतुलित करता है।

तकनीकी विनिर्देश
पद बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता अत्यधिक क्षमता
बोर्ड मोटाई सीमा 0.3~6.0 मिमी 0.3~6.0 मिमी
एक्सपोजर संरेखण सटीकता ±0.015 मिमी ±0.005 मिमी
न्यूनतम अंगूठी रिंग एकल पक्ष ≥0.05 मिमी एकल पक्ष ≥0.05 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1/3 औंस बेस तांबा) 0.05 मिमी / 0.05 मिमी 0.045 मिमी / 0.045 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1/2 औंस बेस तांबा) 0.05 मिमी / 0.05 मिमी 0.05 मिमी / 0.05 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1 औंस बेस तांबा) 00.075 मिमी / 0.075 मिमी 00.075 मिमी / 0.075 मिमी
उत्कीर्णन सहिष्णुता (1/3 औंस बेस तांबा) ±0.005 मिमी ±0.005 मिमी
उत्कीर्णन सहिष्णुता (1/2 औंस बेस तांबा) ±0.005 मिमी ±0.005 मिमी
उत्कीर्णन सहिष्णुता (1 औंस बेस तांबा) ±0.0075 मिमी ±0.0075 मिमी
सोने की उंगली कुल पिच सहिष्णुता <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30 मिमी: ±0.03 मिमी
30~60 मिमी: ±0.05 मिमी