rincian produk

Rumah Produk

4 Lapisan ENIG Permukaan Finish Multilayer Printed Circuit Board Untuk Aplikasi Bangunan Cerdas

Nama merek:	XSW PCB
Nomor Model:	XSWPCB
MOQ:	1
Harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan:	1 Juta kaki persegi/per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

UL ,IOS9000

Jumlah Lapisan:

Bahan:

FR4

Ketebalan papan:

1,6 mm

Ketebalan Tembaga:

1/1/1/1 ons

Ukuran lubang minimum:

0,2 mm

Lebar garis minimum:

0,15 mm

Jarak Baris Minimal:

0,2 mm

Menyediakan kemampuan:

1 Juta kaki persegi/per bulan

Menyoroti:

Papan sirkuit cetak multilayer ENIG

4 Lapisan Multilayer Printed Circuit Board

Deskripsi Produk

PCB ENIG Biru 4 Lapisan untuk Gedung Pintar

Papan sirkuit cetak 4 lapis ini dirancang khusus untuk peralatan gedung pintar, menampilkan lapisan permukaan ENIG untuk memberikan solusi aplikasi kontrol keandalan tinggi untuk sistem kontrol akses pintar.

Spesifikasi Utama

Spesifikasi	Nilai
Jumlah Lapisan	4L
Bahan	FR4
Ketebalan Papan	1,6 mm
Ketebalan Tembaga	1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum	0,2 mm
Lebar Garis Minimum	0,15 mm
Jarak Garis Minimum	0,2 mm
Warna Masker Solder	Hitam
Lapisan Permukaan	ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Bidang Aplikasi	Tingkat Catu Daya

Fitur Produk

Desain Presisi 4 Lapisan untuk kinerja optimal
Konstruksi tembaga berat untuk kapasitas pembawa arus yang ditingkatkan
Kontrol Kualitas Komprehensif dengan inspeksi AOI yang ketat dan pengujian listrik
Keandalan Industri yang direkayasa untuk lingkungan industri yang keras

Solusi PCB untuk Aplikasi Keamanan

Kami menyediakan solusi PCB satu atap yang disesuaikan untuk skenario keamanan dan pengawasan, mengintegrasikan pemeringkatan material, manufaktur presisi, inspeksi seluruh proses, dan adaptasi lingkungan untuk memenuhi persyaratan operasi stabil 24/7.

Keunggulan Solusi PCB Kustom

Sepenuhnya Dapat Disesuaikan: Mendukung kustomisasi dimensi, ketebalan, jumlah lapisan, dan berbagai persyaratan fungsional untuk secara fleksibel memenuhi kebutuhan aplikasi yang beragam
Bahan Berkinerja Tinggi: Menggunakan bahan FR-4 dan TG sedang hingga tinggi, menawarkan ketahanan panas yang sangat baik, ketahanan kelembaban, dan stabilitas jangka panjang
Keandalan Unggul: Menampilkan kekuatan dielektrik tinggi, kemampuan menahan tegangan yang kuat, dan kinerja anti-gangguan yang kuat, memastikan operasi yang stabil bahkan di lingkungan yang keras
Lapisan Permukaan Profesional: Menyediakan pilihan seperti ENIG, HASL bebas timbal, dan OSP untuk memastikan kemampuan solder yang sangat baik dan keandalan jangka panjang

Spesifikasi Teknis

Item	Kemampuan Produksi Massal	Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan	0,3~6,0mm	0,3~6,0mm
Akurasi Penyelarasan Eksposur	±0,015mm	±0,005mm
Cincin Anular Minimum	Satu sisi ≥0,05mm	Satu sisi ≥0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3oz)	0,05mm / 0,05mm	0,045mm / 0,045mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2oz)	0,05mm / 0,05mm	0,05mm / 0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1oz)	0,075mm / 0,075mm	0,075mm / 0,075mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz)	±0,0075mm	±0,0075mm
Toleransi Pitch Total Jari Emas	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm