제품 세부 정보

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멀티레이어 인쇄 회로 기판
Created with Pixso.

스마트 빌딩 애플리케이션용 4층 ENIG 표면 처리 다층 인쇄 회로 기판

스마트 빌딩 애플리케이션용 4층 ENIG 표면 처리 다층 인쇄 회로 기판

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
4L
재료:
FR4
보드 두께:
1.6mm
구리 두께:
1/1/1/1 온스
최소 구멍 크기:
0.2 mm
최소 선 너비:
0.15mm
최소 라인 간격:
0.2 mm
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

ENIG 다층 인쇄 회로 보드

,

4 층 다층 인쇄 회로 보드

제품 설명
스마트 빌딩용 4층 블루 ENIG PCB
이 4층 인쇄 회로 보드는 스마트 건물 장비에 특별히 설계되었습니다.지능형 접근 제어 시스템에 높은 신뢰성을 제공하는 ENIG 표면 완공을 특징으로합니다..
주요 사양
사양 가치
계층 수 4L
소재 FR4
판 두께 1.6mm
구리 두께 1/1/1온스
최소 구멍 크기 0.2mm
최저선 너비 0.15mm
최소 선 간격 0.2mm
솔더 마스크 색상 검은색
표면 마감 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금)
적용 분야 전원 공급 수준
제품 특성
  • 최적의 성능을 위한 4층 정밀 설계
  • 증강된 전류 운반 능력을 위한 무거운 구리 구조물
  • 엄격한 AOI 검사와 전기 테스트를 통해 포괄적인 품질 관리
  • 가혹한 산업환경에 설계된 산업 신뢰성
보안 애플리케이션에 대한 PCB 솔루션
우리는 보안 및 감시 시나리오에 맞춘 단독 PCB 솔루션을 제공합니다. 재료 분류, 정밀 제조, 전체 프로세스 검사,그리고 24/7 안정적인 운영 요구 사항을 충족하기 위해 환경 적응.
맞춤형 PCB 솔루션의 장점
  • 완전히 사용자 정의:다양한 응용 프로그램의 요구를 유연하게 충족시키기 위해 차원, 두께, 계층 수 및 다양한 기능 요구 사항을 사용자 정의하는 것을 지원합니다.
  • 고성능 재료:FR-4 및 중~고 TG 재료를 사용하며, 뛰어난 열 저항성, 습기 저항성 및 장기 안정성을 제공합니다.
  • 우수한 신뢰성:높은 변압력, 강력한 전압 견딜 수 있는 능력, 강력한 반 간섭 성능으로 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
  • 프로페셔널 표면 마감:우수한 용접성 및 장기 신뢰성을 보장하기 위해 ENIG, 납 없는 HASL 및 OSP와 같은 옵션을 제공합니다.
기술 사양
항목 대량 생산 능력 극단적 인 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성 ±0.015mm ±0.005mm
최소 반지 반지 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) 00.075mm / 0.075mm 00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm