제품 세부 정보

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멀티레이어 인쇄 회로 기판
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OEM 전자제품 풀 턴키 PCB 어셈블리

OEM 전자제품 풀 턴키 PCB 어셈블리

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
16 층
재료:
PI
보드 두께:
1.0mm(맞춤형)
구리 두께:
6/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/6온스
표면 마감:
무연 솔더링
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

전자기기 풀 턴키 PCB 조립

,

검은 두꺼운 구리 PCB 보드

,

OEM 풀 턴키 PCB 조립

제품 설명

OEM 풀 턴키 블랙 두꺼운 구리 PCB 보드 전원 모듈을 위한 전자

 

OEM 풀 턴키 블랙 두꺼운 구리 PCB 보드 전원 모듈용 전자전원 모듈, 산업용 전원 공급 장치, 모터 드라이브, 재생 에너지 시스템, 자동차 전자제품 및 고전류 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고전력 PCB 조립 솔루션입니다..피처링두꺼운 구리 회로, a검은 용접 마스크 마무리, 그리고 완전전용 PCB 제조 및 조립 서비스, 이 PCB는 특별한 전류 운반 능력, 열 관리 성능, 그리고 장기적인 운영 신뢰성을 제공합니다.

 

주요 사양
계층 수 16층
소재 PI
판 두께 1.0 mm (개정 가능)
구리 두께 6/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/6 온스
최소 구멍 크기 0.1mm
최저선 너비 0.1mm
최소 선 간격 0.1mm
솔더 마스크 색상 검은색
표면 마감 납 없는 용접

 

제품 설명

프리미엄 폴리아미드 기판 재료

  • 뛰어난 열 저항과 차원 안정성
  • 고온 환경에서 뛰어난 성능
  • 항공우주, 자동차 및 산업용 용도로 이상적입니다.

두꺼운 구리 기술

  • 전류를 운반할 수 있는 능력
  • 전도기 저항과 전압 감소
  • 고전력 전자 시스템에 적합합니다.

다층 PCB 건설

  • 복잡한 회로 구조를 지원합니다.
  • 신호 라우팅과 전력 분배가 개선됐습니다.
  • 고밀도 설계 능력

탁월 한 열 관리

  • 효율적인 열 분산, 전력집약적인 애플리케이션을 위해
  • 연속 작동에서 신뢰성 향상
  • 부품에 대한 열 스트레스가 감소합니다.
  • 설계 사양
항목 대량 생산 능력 극단적 인 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성 ±0.015mm ±0.005mm
최소 반지 반지 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) 00.075mm / 0.075mm 00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm