Detalhes dos produtos

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Placas de circuitos impressos de camadas múltiplas
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Montagem Completa de PCB Eletrônica OEM Placa de PCB de Cobre Espesso Preto para Módulo de Potência

Montagem Completa de PCB Eletrônica OEM Placa de PCB de Cobre Espesso Preto para Módulo de Potência

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
16 camadas
Material:
PI
Espessura da placa:
1,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
6/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/6 onças
Acabamento de superfície:
Solda sem chumbo
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Montagem Completa de PCB Eletrônica

,

Placa de PCB de Cobre Espesso Preto

,

Montagem Completa de PCB OEM

Descrição do produto

OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Eletrônica para módulo de energia

 

OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Eletrônica para módulo de energiaé uma solução de montagem de PCB de alta potência projetada especificamente para módulos de energia, fontes de alimentação industriais, motores, sistemas de energia renovável, eletrônicos automotivos e aplicações de alta corrente.Com destaquecircuitos de cobre grosso, aacabamento de máscara de solda preta, e completoServiços de fabricação e montagem de PCBs "chave na mão", este PCB oferece uma capacidade de carga de corrente excepcional, desempenho de gestão térmica e fiabilidade operacional a longo prazo.

 

Principais especificações
Número de camadas 16 camadas
Materiais PI
Espessura da placa 1.0 mm (customizável)
Espessura de cobre 6/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2 2/2/2/2 6 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Negro
Revestimento de superfície Solução sem chumbo

 

Descrição do produto

Material de substrato de poliamida de qualidade superior

  • Excelente resistência térmica e estabilidade dimensional.
  • Performance superior em ambientes de alta temperatura.
  • Ideal para aplicações aeroespaciais, automotivas e industriais.

Tecnologia de cobre espesso

  • Capacidade de transporte de corrente melhorada.
  • Redução da resistência do condutor e queda de tensão.
  • Adequado para sistemas eletrónicos de alta potência.

Construção de PCB de várias camadas

  • Suporta arquiteturas de circuitos complexos.
  • Melhoria no encaminhamento do sinal e distribuição de energia.
  • Capacidade de projeto de alta densidade.

Excelente gestão térmica

  • Difusão de calor eficiente para aplicações que consomem muita energia.
  • Melhoria da fiabilidade em operação contínua.
  • Redução da tensão térmica dos componentes.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm