Einzelheiten zu den Produkten

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Mehrschicht-Leiterplatte
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OEM-Elektronik Vollschlüssel-PCB-Montage Schwarz Dicke Kupfer-PCB-Board für Strommodul

OEM-Elektronik Vollschlüssel-PCB-Montage Schwarz Dicke Kupfer-PCB-Board für Strommodul

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
16 Schichten
Material:
PI
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
6/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/6 oz
Oberflächenbeschaffenheit:
Bleifreies Löten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Elektronik Vollschlüssel-PCB-Montage

,

Schwarze Dicke Kupfer-PCB-Platte

,

OEM Vollschlüssel-PCB-Zusammenbau

Produkt-Beschreibung

OEM Vollschlüssel-Schwarz Dicke Kupfer-PCB-Board Elektronik für Strommodul

 

OEM Vollschlüssel-Schwarz Dicke Kupfer-PCB-Board Elektronik für Strommodulist eine leistungsstarke PCB-Montagelösung, die speziell für Leistungsmodule, industrielle Stromversorgungen, Motorantriebe, erneuerbare Energiesysteme, Automobilelektronik und Hochstromanwendungen entwickelt wurde.Mitmit einer Breite von mehr als 20 mm,, aschwarze Lötmaske, und vollständigSchlüsselfertige PCB-Herstellung und -montage, bietet dieses PCB eine außergewöhnliche Stromtragfähigkeit, thermische Leistungsfähigkeit und langfristige Betriebssicherheit.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 16-Schicht
Material PI
Tiefstand der Platte 1.0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 6/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2 2/2/2/2/2/2/2/2/2
Mindestgröße des Lochs 0.1 mm
Mindestlinienbreite 0.1 mm
Mindestlinieabstand 0.1 mm
Farbe der Lötmaske Schwarz
Oberflächenbearbeitung Bleifreies Löten

 

Beschreibung des Produkts

Premium Polyimid-Substratmaterial

  • Ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und Stabilität der Abmessungen.
  • Überlegene Leistung bei hohen Temperaturen.
  • Ideal für Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Industrie.

Technologie für dickes Kupfer

  • Erweiterte Stromtragfähigkeit.
  • Reduzierter Leiterwiderstand und Spannungsabfall.
  • geeignet für Hochleistungs-elektronische Systeme.

Mehrschicht-PCB-Konstruktion

  • Unterstützt komplexe Schaltungsarchitekturen.
  • Verbesserte Signalvermittlung und Stromverteilung.
  • Hochdichte Konstruktionsfähigkeit.

Ausgezeichnete thermische Bewirtschaftung

  • Effiziente Wärmeableitung für energieintensive Anwendungen.
  • Verbesserte Zuverlässigkeit im Dauerbetrieb.
  • Verringerte thermische Belastung der Bauteile.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm