szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. produkty Created with Pixso.
PCB serwera
Created with Pixso.

Płytka drukowana serwerowa FR4 4-warstwowa o grubości 3 mm do stacji bazowej 5G

Płytka drukowana serwerowa FR4 4-warstwowa o grubości 3 mm do stacji bazowej 5G

Nazwa marki: XSW PCB
Numer modelu: XSWPCB
MOQ: 1
Cena £: negotiable
Warunki płatności: Western Union
Zdolność do zaopatrzenia: 1 milion stóp kwadratowych/miesiąc
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
UL ,IOS9000
Liczba warstw:
4-warstwowe
Tworzywo:
FR4
Grubość deski:
3,0 mm (konfigurowalny)
Grubość miedzi:
2/2/2/2 uncji
Wykończenie powierzchni:
Czarny
Możliwość Supply:
1 milion stóp kwadratowych/miesiąc
Podkreślić:

4-warstwowa płytka drukowana serwerowa

,

Serwerowa płytka drukowana 3 mm

,

4-warstwowa płytka drukowana FR4

Opis produktu

Płyta serwerowa FR4 o grubości 3 mm, 4-warstwowa, do stacji bazowych 5G z miedzią 2OZ i minimalnym rozmiarem otworu 0,3 mm

 

4-warstwowa płyta serwerowa FR4 o grubości 3 mm jest przeznaczona do wysokowydajnych systemów serwerowych, sprzętu stacji bazowych 5G, infrastruktury komunikacji danych i zastosowań w sieciach przemysłowych. Wyprodukowana z najwyższej jakości laminatu FR4, ta wielowarstwowa płytka drukowana charakteryzuje się solidną grubością 3,0 mm, ciężką miedzią 2OZ i minimalnym rozmiarem otworu 0,3 mm, zapewniając doskonałą wydajność elektryczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność termiczną.

Zaprojektowana do obsługi szybkiej transmisji sygnałów i dostarczania dużej mocy, ta 4-warstwowa płyta PCB zapewnia niezawodne działanie w wymagających środowiskach telekomunikacyjnych i centrach danych. Zaawansowane procesy produkcji PCB umożliwiają precyzyjną kontrolę impedancji, doskonałą integralność sygnału i stabilną wydajność krytycznego sprzętu sieciowego i serwerowego.

 

Kluczowe specyfikacje
Liczba warstw 4-warstwowa
Materiał FR4
Grubość płyty 3,0 mm (możliwość dostosowania)
Grubość miedzi 2/2/2/2 oz
Minimalny rozmiar otworu 0,3 mm
Minimalna szerokość ścieżki 0,25 mm
Minimalny odstęp między ścieżkami 0,25 mm
Kolor maski lutowniczej Czarny
Wykończenie powierzchni   ENIG

 

Opis produktu

  • 4-warstwowa wielowarstwowa struktura PCB
    • Zoptymalizowana struktura warstw dla szybkich sygnałów cyfrowych i dystrybucji mocy.
    • Poprawia tłumienie EMI i integralność sygnału.
  • Grubość płyty 3,0 mm o dużej wytrzymałości
    • Zwiększona wytrzymałość mechaniczna i sztywność.
    • Nadaje się do dużych serwerów i sprzętu telekomunikacyjnego.
  • Obwody z ciężkiej miedzi 2OZ
    • Obsługuje większe obciążenia prądowe i poprawia wydajność termiczną.
    • Zmniejsza spadek napięcia i straty mocy w zastosowaniach o dużej mocy.
  • Minimalny rozmiar otworu 0,3 mm
    • Technologia precyzyjnego wiercenia umożliwia gęste rozmieszczenie komponentów.
    • Obsługuje złożone projekty płyt serwerowych i komunikacyjnych.
  • Najwyższej jakości materiał FR4
    • Doskonała izolacja elektryczna i stabilność wymiarowa.
    • Niezawodna wydajność podczas ciągłej pracy.
  • Specyfikacje projektowe
Pozycja Możliwość masowej produkcji Możliwość ekstremalna
Zakres grubości płyty 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Dokładność wyrównania ekspozycji ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimalny pierścień przy otworze Jednostronnie ≥0,05 mm Jednostronnie ≥0,05 mm
Min. szerokość/odstęp ścieżki (podstawa miedziana 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. szerokość/odstęp ścieżki (podstawa miedziana 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. szerokość/odstęp ścieżki (podstawa miedziana 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolerancja trawienia (podstawa miedziana 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancja trawienia (podstawa miedziana 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancja trawienia (podstawa miedziana 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolerancja całkowitego rozstawu złotych palców <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm