Einzelheiten zu den Produkten

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Server-Leiterplatte
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3 mm Dicke FR4 4 Schicht Server-PCB-Schaltplatte Für 5G-Basisstation

3 mm Dicke FR4 4 Schicht Server-PCB-Schaltplatte Für 5G-Basisstation

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4-layer
Material:
FR4
Plattenstärke:
3,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
2/2/2/2 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit:
Schwarz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

4 Schicht-Server-PCB

,

3 mm Server-PCB

,

4 Schicht FR4 Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

FR4 3mm Dicke 4-Lagen Server-Leiterplatte für 5G-Basisstation mit 2OZ Kupfer und 0,3mm Mindestlochgröße

 

Die FR4 3mm Dicke 4-Lagen Server-Leiterplatte ist für Hochleistungs-Serversysteme, 5G-Basisstationsausrüstung, Datenkommunikationsinfrastruktur und industrielle Netzwerkanwendungen konzipiert. Hergestellt aus hochwertigem FR4-Laminatmaterial, verfügt diese mehrlagige Leiterplatte über eine robuste Dicke von 3,0 mm, 2OZ Schwerkupfer und eine Mindestlochgröße von 0,3 mm, was eine ausgezeichnete elektrische Leistung, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität bietet.

Diese 4-lagige Leiterplatte wurde entwickelt, um Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und Stromversorgung mit hohem Strom zu unterstützen, und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Telekommunikations- und Rechenzentrumsumgebungen. Fortschrittliche Leiterplattenfertigungsprozesse ermöglichen eine präzise Impedanzkontrolle, überlegene Signalintegrität und stabile Leistung für geschäftskritische Netzwerke und Server-Hardware.

 

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 4-Lagen
Material FR4
Plattendicke 3,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 2/2/2/2 oz
Mindestlochgröße 0,3 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,25 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,25 mm
Lötmaskenfarbe Schwarz
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

  • 4-lagige mehrlagige Leiterplattenstruktur
    • Optimierter Lagenaufbau für schnelle digitale Signale und Stromverteilung.
    • Verbessert EMI-Unterdrückung und Signalintegrität.
  • 3,0 mm strapazierfähige Plattendicke
    • Verbesserte mechanische Festigkeit und Steifigkeit.
    • Geeignet für große Server- und Telekommunikationsgeräte.
  • 2OZ Schwerkupfer-Schaltkreise
    • Unterstützt höhere Stromlasten und verbesserte thermische Leistung.
    • Reduziert Spannungsabfall und Leistungsverlust in Hochleistungsanwendungen.
  • 0,3 mm Mindestlochgröße
    • Hochpräzise Bohrtechnologie ermöglicht dichte Bauteilplatzierung.
    • Unterstützt komplexe Server- und Kommunikationsplatinen-Designs.
  • Hochwertiges FR4-Material
    • Exzellente elektrische Isolierung und Dimensionsstabilität.
    • Zuverlässige Leistung im Dauerbetrieb.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extreme Fähigkeit
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Pitch-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm