Detalhes dos produtos

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PCB do Servidor
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Placa de Circuito Impresso de Servidor FR4 de 4 Camadas com 3mm de Espessura para Estação Base 5G

Placa de Circuito Impresso de Servidor FR4 de 4 Camadas com 3mm de Espessura para Estação Base 5G

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
4 camadas
Material:
FR4
Espessura da placa:
3,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
2/2/2/2 onças
Acabamento de superfície:
Preto
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

PCB de Servidor de 4 Camadas

,

PCB de Servidor de 3mm

,

Placa de Circuito Impresso FR4 de 4 Camadas

Descrição do produto

FR4 3mm espessura 4 camadas placa de servidor de PCB para estação base 5G com 2OZ de cobre e 0,3mm Min Hole Size

 

O FR4 3mm Thickness 4-Layer Server PCB Board é projetado para sistemas de servidores de alto desempenho, equipamentos de estação base 5G, infraestrutura de comunicação de dados e aplicações de rede industrial.Fabricados utilizando material laminado FR4 de qualidade superior, este PCB multicamadas apresenta uma robusta espessura de placa de 3,0 mm, 2OZ de cobre pesado e um tamanho mínimo de buraco de 0,3 mm, proporcionando excelente desempenho elétrico, resistência mecânica,e estabilidade térmica.

Projetado para suportar transmissão de sinal de alta velocidade e entrega de energia de alta corrente, este painel de PCB de 4 camadas garante uma operação confiável em ambientes exigentes de telecomunicações e data center.Os processos avançados de fabricação de PCB permitem um controle preciso da impedância, integridade superior do sinal e desempenho estável para redes de missão crítica e hardware de servidor.

 

Principais especificações
Número de camadas 4 camadas
Materiais FR4
Espessura da placa 3.0 mm (customizável)
Espessura de cobre 2/2/2 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.3 mm
Largura mínima da linha 0.25 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.25 mm
Cor da máscara de solda Negro
Revestimento de superfície ENIG

 

Descrição do produto

  • Estrutura de PCB multicamadas de 4 camadas
    • Otimizada camada de empilhamento para sinais digitais de alta velocidade e distribuição de energia.
    • Melhora a supressão EMI e a integridade do sinal.
  • 3.0 mm Espessura da placa pesada
    • Força mecânica e rigidez melhoradas.
    • Adequado para servidores de grande formato e equipamento de telecomunicações.
  • 2OZ Circuito de cobre pesado
    • Suporta cargas de corrente mais elevadas e melhor desempenho térmico.
    • Reduz a queda de tensão e a perda de energia em aplicações de alta potência.
  • 0.3 mm Tamanho mínimo do buraco
    • A tecnologia de perfuração de alta precisão permite a colocação densa de componentes.
    • Suporta servidores e placas de comunicação complexos.
  • Material FR4 de qualidade superior
    • Excelente isolamento elétrico e estabilidade dimensional.
    • Desempenho fiável em funcionamento contínuo.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm