Dettagli dei prodotti

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PCB del server
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3 mm Spessore FR4 4 strati Circuito PCB server per stazione base 5G

3 mm Spessore FR4 4 strati Circuito PCB server per stazione base 5G

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
4 strati
Materiale:
FR4
Spessore del pannello:
3,0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
2/2/2/2 once
Finitura superficiale:
Nero
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

4 strati di server PCB

,

PCB per server da 3 mm

,

4 strati di circuiti FR4

Descrizione di prodotto

Scheda PCB Server FR4 Spessore 3mm 4 Strati per Stazione Base 5G con Rame 2OZ e Foro Minimo 0.3mm

 

La Scheda PCB Server FR4 Spessore 3mm 4 Strati è progettata per sistemi server ad alte prestazioni, apparecchiature per stazioni base 5G, infrastrutture di comunicazione dati e applicazioni di networking industriale. Prodotta utilizzando materiale laminato FR4 di prima qualità, questa PCB multistrato presenta un robusto spessore di 3,0 mm, rame pesante da 2OZ e una dimensione minima del foro di 0,3 mm, offrendo eccellenti prestazioni elettriche, resistenza meccanica e stabilità termica.

Progettata per supportare la trasmissione di segnali ad alta velocità e l'erogazione di potenza ad alta corrente, questa scheda PCB a 4 strati garantisce un funzionamento affidabile in ambienti esigenti di telecomunicazioni e data center. I processi avanzati di fabbricazione PCB consentono un controllo preciso dell'impedenza, un'integrità del segnale superiore e prestazioni stabili per hardware di rete e server mission-critical.

 

Specifiche Chiave
Numero di Strati 4 Strati
Materiale FR4
Spessore Scheda 3,0 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 2/2/2/2 oz
Dimensione Minima Foro 0,3 mm
Larghezza Minima Linea 0,25 mm
Spaziatura Minima Linea 0,25 mm
Colore Maschera di Saldatura Nero
Finitura Superficiale   ENIG

 

Descrizione Prodotto

  • Struttura PCB Multistrato a 4 Strati
    • Stack-up degli strati ottimizzato per segnali digitali ad alta velocità e distribuzione di potenza.
    • Migliora la soppressione delle EMI e l'integrità del segnale.
  • Spessore Scheda Heavy-Duty 3,0 mm
    • Maggiore resistenza meccanica e rigidità.
    • Adatto per apparecchiature server e telecomunicazioni di grandi dimensioni.
  • Circuiti in Rame Pesante 2OZ
    • Supporta carichi di corrente più elevati e prestazioni termiche migliorate.
    • Riduce la caduta di tensione e la perdita di potenza nelle applicazioni ad alta potenza.
  • Dimensione Minima Foro 0,3 mm
    • La tecnologia di perforazione ad alta precisione consente un posizionamento denso dei componenti.
    • Supporta progetti complessi di schede server e di comunicazione.
  • Materiale FR4 Premium
    • Eccellente isolamento elettrico e stabilità dimensionale.
    • Prestazioni affidabili in funzionamento continuo.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello Minimo Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza Passo Totale Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm