| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
FR4 3mm厚 4層サーバーPCB基板は、高性能サーバーシステム、5G基地局機器、データ通信インフラストラクチャ、および産業用ネットワーキングアプリケーション向けに設計されています。プレミアムFR4ラミネート素材を使用して製造されたこの多層PCBは、堅牢な3.0mmの基板厚、2OZのヘビーカッパー、および0.3mmの最小穴径を備え、優れた電気的性能、機械的強度、および熱安定性を提供します。
高速信号伝送と高電流電力供給をサポートするように設計されたこの4層PCB基板は、要求の厳しい通信およびデータセンター環境での信頼性の高い動作を保証します。高度なPCB製造プロセスにより、正確なインピーダンス制御、優れた信号整合性、およびミッションクリティカルなネットワーキングおよびサーバーハードウェアの安定したパフォーマンスが可能になります。
| 層数 | 4層 |
| 素材 | FR4 |
| 基板厚 | 3.0 mm (カスタマイズ可能) |
| 銅厚 | 2/2/2/2 oz |
| 最小穴径 | 0.3 mm |
| 最小線幅 | 0.25 mm |
| 最小線間隔 | 0.25 mm |
| ソルダマスク色 | 黒 |
| 表面処理 | ENIG |
製品説明
| 項目 | 量産能力 | エクストリーム能力 |
|---|---|---|
| 基板厚範囲 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 露光アライメント精度 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小アニュラーリング | 片面 ≥0.05mm | 片面 ≥0.05mm |
| 最小線幅/間隔 (1/3ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 最小線幅/間隔 (1/2ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最小線幅/間隔 (1ozベース銅) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング公差 (1/3ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差 (1/2ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差 (1ozベース銅) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー総ピッチ公差 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |