পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
ডাবল লেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
Created with Pixso.

TLF-35 ওএসপি পৃষ্ঠ 0.9 মিমি ডাবল লেয়ার পিসিবি বোর্ড মাইক্রোওয়েভ সার্কিট বোর্ড

TLF-35 ওএসপি পৃষ্ঠ 0.9 মিমি ডাবল লেয়ার পিসিবি বোর্ড মাইক্রোওয়েভ সার্কিট বোর্ড

ব্র্যান্ড নাম: XSW PCB
মডেল নম্বর: XSWPCB
MOQ: 1
দাম: negotiable
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
সরবরাহের ক্ষমতা: 1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
UL ,IOS9000
স্তর গণনা:
2-স্তর
উপাদান:
TLF-35
বোর্ড বেধ:
0.9 মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)
তামার পুরুত্ব:
1/1 OZ
সারফেস ফিনিশ:
ওএসপি
যোগানের ক্ষমতা:
1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

টিএলএফ-৩৫ ডাবল লেয়ার পিসিবি বোর্ড

,

0.9 মিমি ডাবল লেয়ার পিসিবি বোর্ড

,

ওএসপি মাইক্রোওয়েভ সার্কিট বোর্ড

পণ্যের বর্ণনা

TLF-35 OSP সারফেস ০.৯মিমি ডাবল লেয়ার পিসিবি বোর্ড মাইক্রোওয়েভ সার্কিট বোর্ড

 

এই ডাবল-লেয়ার মাইক্রোওয়েভ পিসিবি Taconic TLF-35 অর্গানিক সিরামিক ল্যামিনেট সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে, যার ফিনিশড বোর্ডের পুরুত্ব ০.৯মিমি এবং OSP সারফেস ট্রিটমেন্ট করা হয়েছে, যা বিশেষভাবে RF এবং মাইক্রোওয়েভ কমিউনিকেশন সার্কিটের জন্য তৈরি। TLF-35 এর ডাইইলেকট্রিক কনস্ট্যান্ট Dk=3.5 এবং অতি-নিম্ন ডিসিপেশন ফ্যাক্টর রয়েছে, যা মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডের অধীনে সিগন্যাল অ্যাটেন্যুয়েশন এবং প্যাসিভ ইন্টারমডুলেশন ডিসটরশন (PIMD) কার্যকরভাবে হ্রাস করে। OSP অর্গানিক অ্যান্টি-অক্সিডেশন ট্রিটমেন্ট প্রতিযোগিতামূলক খরচে নির্ভরযোগ্য সোল্ডারেবিলিটি প্রদান করে। কঠোর ইম্পিডেন্স কন্ট্রোল এবং নির্ভরযোগ্য প্লেটেড থ্রু-হোল (PTH) সংযোগ সামঞ্জস্যপূর্ণ RF সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পারফরম্যান্স নিশ্চিত করে। কম আর্দ্রতা শোষণ এবং চমৎকার ডাইমেনশনাল স্ট্যাবিলিটির সাথে, এই পিসিবি মাইক্রোওয়েভ অ্যান্টেনা, পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ার, ফিল্টার, কাপলার, রিপিটার এবং বাণিজ্যিক ওয়্যারলেস কমিউনিকেশন RF মডিউলের জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

 

মূল স্পেসিফিকেশন
লেয়ার সংখ্যা ২-লেয়ার
উপাদান TLF-35
বোর্ডের পুরুত্ব ০.৯ মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)
কপার পুরুত্ব ১/১ আউন্স
ন্যূনতম ছিদ্রের আকার ০.২ মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ ০.১ মিমি
ন্যূনতম লাইনের ব্যবধান ০.১ মিমি
সোল্ডার মাস্কের রঙ কালো
সারফেস ফিনিশ  OSP

 

পণ্যের বিবরণ

১.ডাবল লেয়ার পিসিবি কনস্ট্রাকশন, ফিনিশড পুরুত্ব: ০.৯মিমি, Taconic TLF-35 হাই ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানের উপর নির্মিত
২.TLF-35 অর্গানিক সিরামিক রিইনফোর্সড ল্যামিনেট, বিস্তৃত ফ্রিকোয়েন্সি রেঞ্জে স্থিতিশীল Dk=3.5
৩.নিম্ন ডিসিপেশন ফ্যাক্টর, মাইক্রোওয়েভ সিগন্যালের জন্য ইনসার্শন লস এবং ফেজ শিফট কমিয়ে দেয়
৪.অপ্টিমাইজড PIMD পারফরম্যান্স, প্যাসিভ ইন্টারমডুলেশন ইন্টারফারেন্স ব্যাপকভাবে হ্রাস করে
৫.OSP সারফেস ফিনিশ, পরিবেশবান্ধব, ভাল সোল্ডারেবিলিটি এবং সাশ্রয়ী
৬.উচ্চতর প্লেটেড থ্রু-হোল (PTH) নির্ভরযোগ্যতা, স্থিতিশীল ইন্টারলেয়ার ইলেকট্রিক্যাল কন্ডাকশন
৭.অতি-নিম্ন জল শোষণ, আর্দ্র কাজের পরিবেশে কম পারফরম্যান্স ড্রিফট
৮.উচ্চ কপার পিল স্ট্রেংথ, কপার ট্রেস এবং ডাইইলেকট্রিক সাবস্ট্রেটের মধ্যে শক্তিশালী বন্ধন
৯.মাইক্রোওয়েভ সার্কিট ডিজাইনের চাহিদা মেটাতে সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রিত ইম্পিডেন্স পরিষেবা উপলব্ধ
১০.চমৎকার ডাইমেনশনাল স্ট্যাবিলিটি, বাণিজ্যিক RF মাইক্রোওয়েভ সরঞ্জামের ব্যাপক উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত

  • ডিজাইন স্পেসিফিকেশন
আইটেম মাস প্রোডাকশন ক্যাপাবিলিটি এক্সট্রিম ক্যাপাবিলিটি
বোর্ডের পুরুত্বের পরিসীমা ০.৩~৬.০মিমি ০.৩~৬.০মিমি
এক্সপোজার অ্যালাইনমেন্ট নির্ভুলতা ±০.০১৫মিমি ±০.০০৫মিমি
ন্যূনতম অ্যানুলার রিং একক পাশ ≥০.০৫মিমি একক পাশ ≥০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান (১/৩ আউন্স বেস কপার) ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি ০.০৪৫মিমি / ০.০৪৫মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান (১/২ আউন্স বেস কপার) ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান (১ আউন্স বেস কপার) ০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি ০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/৩ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৫মিমি ±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/২ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৫মিমি ±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৭৫মিমি ±০.০০৭৫মিমি
গোল্ড ফিঙ্গার মোট পিচ টলারেন্স <30mm: ±0.05mm
৩০~৬০মিমি: ±০.০৭৫মিমি
<30mm: ±0.03mm
৩০~৬০মিমি: ±০.০৫মিমি