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| Nome da marca: | XSW PCB |
| Número do modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 1 milhão de pés quadrados/por mês |
Esta placa de circuito impresso para micro-ondas de dupla camada adota substrato laminado cerâmico orgânico Taconic TLF-35, com espessura final de 0.9mm e tratamento de superfície OSP, fabricada especialmente para circuitos de comunicação RF e micro-ondas. O TLF-35 apresenta constante dielétrica Dk=3.5 estável e fator de dissipação ultrabaixo, reduzindo efetivamente a atenuação do sinal e a distorção de intermodulação passiva (PIMD) na banda de frequência de micro-ondas. O tratamento orgânico antioxidante OSP proporciona soldabilidade confiável com vantagem de custo competitiva. O controle rigoroso de impedância e a conexão confiável de furos metalizados (PTH) garantem um desempenho consistente na transmissão de sinais de RF. Com baixa absorção de umidade e excelente estabilidade dimensional, esta placa de circuito impresso é amplamente utilizada para antenas de micro-ondas, amplificadores de potência, filtros, acopladores, repetidores e módulos RF de comunicação sem fio comercial.
| Contagem de Camadas | 2 Camadas |
| Material | TLF-35 |
| Espessura da Placa | 0.9 mm (Personalizável) |
| Espessura do Cobre | 1/1 oz |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0.2 mm |
| Largura Mínima da Linha | 0.1 mm |
| Espaçamento Mínimo da Linha | 0.1 mm |
| Cor da Máscara de Solda | Preto |
| Acabamento da Superfície | OSP |
Descrição do Produto
1. Construção de PCB de dupla camada, espessura final: 0.9mm, construída em material de alta frequência Taconic TLF-35
2. Laminado reforçado com cerâmica orgânica TLF-35, Dk=3.5 estável em ampla faixa de frequência
3. Baixo fator de dissipação, minimiza perda de inserção e deslocamento de fase para sinal de micro-ondas
4. Desempenho PIMD otimizado, reduz significativamente a interferência de intermodulação passiva
5. Acabamento de superfície OSP, ecológico, boa soldabilidade e custo-benefício
6. Confiabilidade superior de furos metalizados (PTH), condução elétrica intercamadas estável
7. Absorção de água ultrabaixa, menor variação de desempenho em ambiente de trabalho úmido
8. Alta resistência ao descascamento do cobre, forte ligação entre trilha de cobre e substrato dielétrico
9. Serviço de impedância controlada precisa disponível para atender às demandas de projeto de circuitos de micro-ondas
10. Excelente estabilidade dimensional, adequado para produção em massa de equipamentos comerciais de RF para micro-ondas
| Item | Capacidade de Produção em Massa | Capacidade Extrema |
|---|---|---|
| Faixa de Espessura da Placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisão de Alinhamento de Exposição | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anel Mínimo de Cobre | Lado único ≥0.05mm | Lado único ≥0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
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