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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Ce circuit imprimé à micro-ondes à double couche adopte un substrat de stratification en céramique organique Taconic TLF-35, épaisseur de panneau finie de 0,9 mm avec traitement de surface OSP,spécialement conçus pour les circuits de communication RF et micro-ondes. TLF-35 présente une constante diélectrique stable Dk=3,5 et un facteur de dissipation ultra-faible,réduire efficacement l'atténuation du signal et la distorsion par intermodulation passive (PIMD) dans la bande de fréquences micro-ondesLe traitement par antioxydation organique OSP offre une soudabilité fiable avec un avantage concurrentiel en termes de coûts.Un contrôle strict de l'impédance et une connexion PTH (plated through-hole) fiable garantissent des performances de transmission constante du signal RFAvec une faible absorption de l'humidité et une excellente stabilité dimensionnelle, ce PCB est largement utilisé pour les antennes à micro-ondes, les amplificateurs de puissance, les filtres, les couples,répéteurs et modules RF de communication sans fil commerciaux.
| Nombre de couches | 2 couches |
| Matériel | Le TLF-35 |
| Épaisseur du panneau | 0.9 mm (personnalisable) |
| Épaisseur du cuivre | 1 / 1 oz |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm |
| Largeur minimale de ligne | 0.1 mm |
| L'espacement entre les lignes minimum | 0.1 mm |
| Couleur du masque de soudure | Noir |
| Finition de surface | POS |
Description du produit
1.Construction en PCB à double couche, épaisseur finie: 0,9 mm, construite sur le matériau Taconic TLF-35 à haute fréquence
2.TLF-35 laminé renforcé en céramique organique, stable Dk=3,5 sur une large plage de fréquences
3Facteur de dissipation faible, minimiser les pertes d'insertion et le changement de phase du signal micro-ondes
4Optimisation des performances du PIMD, réduction considérable des interférences d'intermodulation passive
5.OSP finition de surface, écologique, bonne soudabilité et rentable
6.Supérieure fiabilité du trou traversant (PTH), conduction électrique stable entre les couches
7.Une très faible absorption d'eau, moins de dérive de performance dans un environnement de travail humide
8.Haute résistance à la pellicule du cuivre, forte liaison entre trace de cuivre et substrat diélectrique
9.Service d'impédance contrôlée avec précision pour répondre aux exigences de conception des circuits micro-ondes
10.Excellente stabilité dimensionnelle, adaptée à la production en série d'équipements commerciaux de micro-ondes RF
| Nom de l'article | Capacité de production de masse | Des capacités extrêmes |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur du panneau | 00,3 à 6,0 mm | 00,3 à 6,0 mm |
| Accuracité de l'alignement de l'exposition | ±0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Ringe annulaire minimum | Partie unique ≥ 0,05 mm | Partie unique ≥ 0,05 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base) | 00,075 mm / 0,075 mm | 00,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or | Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à: 30 à 60 mm: ±0,075 mm |
Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm. 30 à 60 mm: ±0,05 mm |
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