商品の詳細

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2層印刷回路板
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TLF-35 OSP 表面 0.9mm 双層PCB板 マイクロ波回路板

TLF-35 OSP 表面 0.9mm 双層PCB板 マイクロ波回路板

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
2層
材料:
TLF-35
板厚:
0.9 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/1のOZ
表面仕上げ:
OSP
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

TLF-35 ダブルレイヤーPCBボード

,

0.9mm ダブルレイヤーPCBボード

,

OSP マイクロ波回路板

製品の説明

TLF-35 OSP表面 0.9mm 二層基板 マイクロ波回路基板

 

この二層マイクロ波PCBは、タコニックTLF-35有機セラミックラミネート基板を採用し、完成基板厚は0.9mm、OSP表面処理を施しており、RFおよびマイクロ波通信回路用に特別に製造されています。TLF-35は、安定した誘電率Dk=3.5と超低損失正接を備え、マイクロ波周波数帯での信号減衰とパッシブ相互変調歪み(PIMD)を効果的に低減します。OSP有機抗酸化処理は、競争力のあるコストメリットとともに信頼性の高いはんだ付け性を提供します。厳密なインピーダンス制御と信頼性の高いメッキスルーホール(PTH)接続により、一貫したRF信号伝送性能を保証します。吸湿性が低く、寸法安定性に優れているため、このPCBはマイクロ波アンテナ、パワーアンプ、フィルター、カプラー、リピーター、および商用無線通信RFモジュールに広く使用されています。

 

主な仕様
層数 2層
材質 TLF-35
基板厚 0.9 mm (カスタマイズ可能)
銅箔厚 1/1 oz
最小穴径 0.2 mm
最小線幅 0.1 mm
最小線間隔 0.1 mm
ソルダマスク色
表面処理  OSP

 

製品説明

1.二層PCB構造、完成厚: 0.9mm、タコニックTLF-35高周波材料上に構築
2.TLF-35有機セラミック強化ラミネート、広い周波数範囲で安定したDk=3.5
3.低損失正接、マイクロ波信号の挿入損失と位相シフトを最小限に抑える
4.最適化されたPIMD性能、パッシブ相互変調干渉を大幅に低減
5.OSP表面仕上げ、環境に優しく、良好なはんだ付け性とコスト効率
6.優れたメッキスルーホール(PTH)信頼性、安定した層間電気伝導
7.超低吸湿性、湿潤作業環境下での性能ドリフトを低減
8.高銅箔剥離強度、銅トレースと誘電体基板間の強力な接着
9.マイクロ波回路設計の要求を満たすための精密なインピーダンス制御サービスを提供可能
10.優れた寸法安定性、商用RFマイクロ波機器の大量生産に適しています

  • 設計仕様
項目 量産能力 極限能力
基板厚範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小線幅/線間隔 (1/3ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小線幅/線間隔 (1/2ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小線幅/線間隔 (1ozベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング公差 (1/3ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差 (1/2ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差 (1ozベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
金指総ピッチ公差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm