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| Nombre De La Marca: | XSW PCB |
| Número De Modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 1 millón de pies cuadrados/por mes |
Esta PCB de microondas de doble capa adopta un sustrato laminado cerámico orgánico Taconic TLF-35, con un grosor de placa terminada de 0.9 mm y tratamiento superficial OSP, fabricada especialmente para circuitos de comunicación de RF y microondas. El TLF-35 presenta una constante dieléctrica estable Dk=3.5 y un factor de disipación ultrabajo, lo que reduce eficazmente la atenuación de la señal y la distorsión de intermodulación pasiva (PIMD) en la banda de frecuencia de microondas. El tratamiento orgánico antioxidante OSP proporciona una soldabilidad fiable con una ventaja de coste competitiva. El estricto control de impedancia y la fiable conexión de orificios pasantes metalizados (PTH) garantizan un rendimiento de transmisión de señal de RF consistente. Con baja absorción de humedad y una excelente estabilidad dimensional, esta PCB se utiliza ampliamente para antenas de microondas, amplificadores de potencia, filtros, acopladores, repetidores y módulos de RF de comunicación inalámbrica comercial.
| Número de Capas | 2 Capas |
| Material | TLF-35 |
| Grosor de la Placa | 0.9 mm (Personalizable) |
| Grosor del Cobre | 1/1 oz |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0.2 mm |
| Ancho Mínimo de Línea | 0.1 mm |
| Espacio Mínimo entre Líneas | 0.1 mm |
| Color de la Máscara de Soldadura | Negro |
| Acabado Superficial | OSP |
Descripción del Producto
1. Construcción de PCB de doble capa, grosor terminado: 0.9 mm, fabricada con material de alta frecuencia Taconic TLF-35
2. Laminado reforzado cerámico orgánico TLF-35, Dk=3.5 estable en un amplio rango de frecuencia
3. Bajo factor de disipación, minimiza la pérdida de inserción y el desplazamiento de fase para la señal de microondas
4. Rendimiento PIMD optimizado, reduce en gran medida la interferencia de intermodulación pasiva
5. Acabado superficial OSP, ecológico, buena soldabilidad y rentable
6. Fiabilidad superior de los orificios pasantes metalizados (PTH), conducción eléctrica intercapa estable
7. Absorción de agua ultrabaja, menor deriva del rendimiento en entornos de trabajo húmedos
8. Alta resistencia al pelado del cobre, fuerte unión entre la traza de cobre y el sustrato dieléctrico
9. Servicio de impedancia controlada de precisión disponible para satisfacer las demandas de diseño de circuitos de microondas
10. Excelente estabilidad dimensional, adecuada para la producción en masa de equipos comerciales de microondas de RF
| Elemento | Capacidad de Producción en Masa | Capacidad Extrema |
|---|---|---|
| Rango de Grosor de la Placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisión de Alineación de Exposición | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anillo Mínimo Anular | Un lado ≥0.05mm | Un lado ≥0.05mm |
| Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerancia Total de Paso del Dedo Dorado | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
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