| Наименование марки: | XSW PCB |
| Номер модели: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Цена: | negotiable |
| Условия оплаты: | Western Union |
| Способность к поставкам: | 1 миллион квадратных футов в месяц |
Эта двухслойная печатная плата для микроволновых схем использует органический керамический ламинат Taconic TLF-35, готовая плата толщиной 0,9 мм с поверхностной обработкой OSP, специально разработанная для радиочастотных и микроволновых коммуникационных схем. TLF-35 отличается стабильной диэлектрической проницаемостью Dk=3,5 и сверхнизким коэффициентом рассеяния, что эффективно снижает затухание сигнала и пассивные интермодуляционные искажения (PIMD) в диапазоне микроволновых частот. Органическая антиокислительная обработка OSP обеспечивает надежную паяемость при конкурентном преимуществе по стоимости. Строгий контроль импеданса и надежное соединение металлизированных отверстий (PTH) гарантируют стабильную работу передачи радиочастотного сигнала. Благодаря низкому влагопоглощению и превосходной стабильности размеров, эта печатная плата широко используется для микроволновых антенн, усилителей мощности, фильтров, ответвителей, ретрансляторов и коммерческих беспроводных коммуникационных радиочастотных модулей.
| Количество слоев | 2-слойная |
| Материал | TLF-35 |
| Толщина платы | 0,9 мм (настраиваемая) |
| Толщина меди | 1/1 унция |
| Минимальный размер отверстия | 0,2 мм |
| Минимальная ширина проводника | 0,1 мм |
| Минимальное расстояние между проводниками | 0,1 мм |
| Цвет паяльной маски | Черный |
| Поверхностная обработка | OSP |
Описание продукта
1. Двухслойная конструкция печатной платы, готовая толщина: 0,9 мм, изготовлена на высокочастотном материале Taconic TLF-35
2. Органический керамический армированный ламинат TLF-35, стабильная Dk=3,5 в широком диапазоне частот
3. Низкий коэффициент рассеяния, минимизация вносимых потерь и фазового сдвига для микроволнового сигнала
4. Оптимизированная производительность PIMD, значительное снижение пассивных интермодуляционных помех
5. Поверхностная обработка OSP, экологически чистая, хорошая паяемость и экономичность
6. Превосходная надежность металлизированных отверстий (PTH), стабильная межслойная электрическая проводимость
7. Сверхнизкое влагопоглощение, меньший дрейф характеристик во влажной рабочей среде
8. Высокая прочность на отслаивание меди, прочное сцепление между медным проводником и диэлектрическим субстратом
9. Доступна услуга точного контроля импеданса для удовлетворения требований проектирования микроволновых схем
10. Отличная стабильность размеров, подходит для массового производства коммерческого радиочастотного микроволнового оборудования
| Элемент | Возможности массового производства | Экстремальные возможности |
|---|---|---|
| Диапазон толщины платы | 0,3~6,0 мм | 0,3~6,0 мм |
| Точность выравнивания экспозиции | ±0,015 мм | ±0,005 мм |
| Минимальное кольцевое кольцо | Односторонняя ≥0,05 мм | Односторонняя ≥0,05 мм |
| Мин. ширина/расстояние проводника (базовая медь 1/3 унции) | 0,05 мм / 0,05 мм | 0,045 мм / 0,045 мм |
| Мин. ширина/расстояние проводника (базовая медь 1/2 унции) | 0,05 мм / 0,05 мм | 0,05 мм / 0,05 мм |
| Мин. ширина/расстояние проводника (базовая медь 1 унция) | 0,075 мм / 0,075 мм | 0,075 мм / 0,075 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1/3 унции) | ±0,005 мм | ±0,005 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1/2 унции) | ±0,005 мм | ±0,005 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1 унция) | ±0,0075 мм | ±0,0075 мм |
| Допуск на общий шаг золотых пальцев | <30mm: ±0.05mm 30~60 мм: ±0,075 мм |
<30mm: ±0.03mm 30~60 мм: ±0,05 мм |