|
| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Dieses doppelgeschichtete Mikrowellen-PCB verwendet Taconic TLF-35 organisches Keramiklaminat-Substrat, fertige Plattenstärke von 0,9 mm mit OSP-Oberflächenbehandlung,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W. TLF-35 verfügt über eine stabile Dielektrikkonstante Dk=3,5 und einen extrem niedrigen Ablösungsfaktor,Wirksam reduziert Signaldämpfung und passive Intermodulationsverzerrung (PIMD) im MikrowellenfrequenzbandDie organische Antioxidationsbehandlung mit OSP bietet eine zuverlässige Schweißfähigkeit mit einem wettbewerbsfähigen Kostenvorteil.Eine strenge Impedanzkontrolle und eine zuverlässige plattierte Durchlöcherverbindung (PTH) gewährleisten eine gleichbleibende Leistung der HF-SignalübertragungMit geringer Feuchtigkeitsabsorption und hervorragender Dimensionsstabilität wird dieses PCB weit verbreitet für Mikrowellenantennen, Leistungsverstärker, Filter, Kopplungen,Repeater und kommerzielle drahtlose HF-Module.
| Anzahl der Schichten | 2-Schicht |
| Material | TLF-35 |
| Tiefstand der Platte | 0.9 mm (anpassbar) |
| Kupferdicke | 1 / 1 Unze |
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Mindestlinienbreite | 0.1 mm |
| Mindestlinieabstand | 0.1 mm |
| Farbe der Lötmaske | Schwarz |
| Oberflächenbearbeitung | OSP |
Beschreibung des Produkts
1.Doppelschicht-PCB-Konstruktion, Enddicke: 0,9 mm, auf Taconic TLF-35 Hochfrequenzmaterial gebaut
2.TLF-35 organisches Keramikverstärktes Laminat, stabil Dk=3,5 über einen breiten Frequenzbereich
3.Niedriger Ablösungsfaktor, minimieren Einsetzverlust und Phasenverschiebung für Mikrowellensignal
4.Optimierte PIMD-Leistung, erhebliche Verringerung der passiven Intermodulationsstörungen
5.OSP Oberflächenveredelung, umweltfreundlich, gut schweißbar und kostengünstig
6.Große Überlagerung durch ein Loch (PTH), stabile elektrische Leitung zwischen den Schichten
7.Ultra-niedrige Wasseraufnahme, geringere Leistungsdrift unter feuchten Arbeitsbedingungen
8.Höhe Kupferschalenfestigkeit, starke Bindung zwischen Kupferspuren und dielektrischem Substrat
9.Genauer kontrollierter Impedanzservice zur Verfügung, um den Anforderungen an die Konstruktion von Mikrowellenkreisen gerecht zu werden
10.Exzellente Dimensionsstabilität, geeignet für die Massenproduktion von kommerziellen HF-Mikrowellengeräten
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extreme Fähigkeiten |
|---|---|---|
| Bandbreite der Plattendicke | 0.3 bis 6.0 mm | 0.3 bis 6.0 mm |
| Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Mindestringförmiger Ring | Einseitig ≥ 0,05 mm | Einseitig ≥ 0,05 mm |
| Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Abweichend von den üblichen Verfahren | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Abweichung von der Ausrüstung | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe | < 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
