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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Nous fournissons des services de fabrication OEM complets pour les PCB HDI multicouches à 8 couches, adaptés à diverses applications électroniques industrielles et grand public. Notre ligne de production prend en charge des structures d'interconnexion haute densité avancées avec une fabrication précise de microvias, une largeur/espacement de ligne ultra-fin et un traitement de micro-trous miniatures pour répondre aux exigences de miniaturisation, de transmission de signaux à haute vitesse et de haute fiabilité de l'électronique moderne.
| Nombre de couches | 8 couches |
| Matériau | FR-4 TG150 |
| Épaisseur de la carte | 0,75mm (personnalisable) |
| Épaisseur du cuivre | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Taille minimale du trou | 0,1 mm |
| Largeur minimale de ligne | 0,1 mm |
| Espacement minimal de ligne | 0,1 mm |
| Couleur du masque de soudure | Bleu |
| Finition de surface | Or par immersion (ENIG) |
Description du produit
Personnalisation avancée de circuits imprimés multicouches HDI à 8 couches, prenant en charge les structures de microvias de 1er ordre, 2ème ordre et empilées pour réaliser une disposition de PCB ultra-compacte pour les produits électroniques miniaturisés.
Capacité de micro-traitement de précision : capable de largeur/espace de ligne ultra-fin, de microvias minuscules et d'épaisseur de carte finie ultra-mince avec un contrôle strict des tolérances dimensionnelles.
Plusieurs finitions de surface personnalisables disponibles, y compris ENIG, OSP, HASL, Argent par immersion et Or dur pour correspondre aux différentes exigences de soudage, de conductivité et d'anti-corrosion.
Contrôle d'impédance strict, optimisation de l'intégrité du signal à haute vitesse et conception de performances thermiques fiables pour les équipements électroniques industriels et grand public à haute fréquence et haute puissance.
Service OEM complet et unique couvrant la revue de conception DFM, l'échantillonnage de prototypes, les essais en petits lots et la production de masse à grande échelle.
Système d'inspection qualité complet : AOI, AXI, test de continuité électrique, test de cyclage thermique et test de vieillissement de fiabilité pour garantir des performances produit stables à long terme.
Spécifications de conception
| Article | Capacité de production de masse | Capacité extrême |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur de la carte | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Précision d'alignement d'exposition | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Anneau annulaire minimum | Côté unique ≥0,05 mm | Côté unique ≥0,05 mm |
| Min Largeur/Espace de ligne (cuivre de base 1/3 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min Largeur/Espace de ligne (cuivre de base 1/2 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min Largeur/Espace de ligne (cuivre de base 1 oz) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Tolérance totale du pas du doigt d'or | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm : ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm : ±0,05 mm |
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