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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Wir bieten One-Stop-OEM-Fertigungsdienste für 8-Schicht-HDI-Multilayer-Leiterplatten, die auf verschiedene industrielle und Unterhaltungselektronikanwendungen zugeschnitten sind. Unsere Produktionslinie unterstützt fortschrittliche High-Density-Interconnect-Strukturen mit präziser Mikrovia-Fertigung, ultrafeiner Leiterbahnbreite/-abstand und miniaturisierter Mikrolochbearbeitung, um die Anforderungen moderner Elektronik an Miniaturisierung, Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen.
| Schichtanzahl | 8-Schicht |
| Material | FR-4 TG150 |
| Leiterplattendicke | 0,75mm (anpassbar) |
| Kupferdicke | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Mindestlochgröße | 0,1 mm |
| Mindestleiterbahnbreite | 0,1 mm |
| Mindestabstand zwischen Leiterbahnen | 0,1 mm |
| Lötmaskenfarbe | Blau |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold (ENIG) |
Produktbeschreibung
Fortschrittliche Anpassung von 8-Schicht-HDI-Multilayer-Leiterplatten, unterstützt 1., 2. und gestapelte Mikrovia-Strukturen zur Realisierung eines ultrakompakten Leiterplattendesigns für miniaturisierte Elektronikprodukte.
Präzise Mikrobearbeitungsfähigkeit: Fähigkeit zu ultrafeiner Leiterbahnbreite/-abstand, winzigen Mikrovia und ultradünner fertiger Leiterplattendicke mit strenger Kontrolle der Maßtoleranzen.
Mehrere anpassbare Oberflächenveredelungen verfügbar, darunter ENIG, OSP, HASL, Immersion Silver und Hard Gold, um unterschiedliche Anforderungen an Lötbarkeit, Leitfähigkeit und Korrosionsschutz zu erfüllen.
Strenge Impedanzkontrolle, Optimierung der Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten und zuverlässiges thermisches Leistungsdesign für Hochfrequenz-, Hochleistungs-Industrie- und Unterhaltungselektronikgeräte.
Umfassender One-Stop-OEM-Service, der DFM-Designprüfung, Prototypenmuster, Kleinserien-Testläufe und groß angelegte Massenproduktion abdeckt.
Vollständiges Qualitätsinspektionssystem: AOI, AXI, elektrische Durchgangsprüfung, thermische Zyklustests und Zuverlässigkeitsalterungstests zur Gewährleistung einer langfristig stabilen Produktleistung.
Konstruktionsspezifikationen
| Artikel | Massenproduktionsfähigkeit | Extremfähigkeit |
|---|---|---|
| Leiterplattendickebereich | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Genauigkeit der Belichtungsalignierung | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimaler Ring | Einseitig ≥0,05 mm | Einseitig ≥0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand (Basis-Kupfer 1/3 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand (Basis-Kupfer 1/2 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand (Basis-Kupfer 1 oz) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ätzungstoleranz (Basis-Kupfer 1/3 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (Basis-Kupfer 1/2 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (Basis-Kupfer 1 oz) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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