Dettagli dei prodotti

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Dischi di circuiti stampati HDI
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Servizio di produzione di PCB HDI multilivello per elettronica industriale di consumo

Servizio di produzione di PCB HDI multilivello per elettronica industriale di consumo

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
8 strati
Materiale:
FR-4TG150
Spessore del pannello:
0,75 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1/1/1/1/1/1/1/1 di OZ
Dimensione minima del foro:
0,1 mm
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Fabbricazione di PCB HDI multilivello

,

Produzione di PCB HDI a 8 strati

,

Fabbricazione di elettronica per PCB HDI multilivello

Descrizione di prodotto
Servizio di produzione di PCB HDI multilivello a 8 strati per elettronica industriale e di consumo

Forniamo servizi di produzione OEM one-stop per PCB multilivello HDI a 8 strati, su misura per diverse applicazioni elettroniche industriali e di consumo.La nostra linea di produzione supporta strutture di interconnessione avanzate ad alta densità con precisione di fabbricazione di microvia, larghezza/distanza di linea ultrafine e elaborazione in micro-buco in miniatura per soddisfare le esigenze di miniaturizzazione, trasmissione del segnale ad alta velocità e di alta affidabilità dell'elettronica moderna.

Specificità principali
Numero di strati 8 strati
Materiale FR-4 TG150
Spessore della scheda 0.75mm (personalizzabile)
Spessore del rame 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Dimensione minima del foro 0.1 mm
Larghezza minima della linea 0.1 mm
Distanza minima tra le linee 0.1 mm
Colore della maschera di saldatura Blu
Finitura superficiale Oro per immersione (ENIG)

 

Descrizione del prodotto

Personalizzazione avanzata di schede di circuito HDI multilivello a 8 strati, supportando strutture di microvia di primo, secondo ordine e impilate per realizzare un layout PCB ultra-compatto per prodotti elettronici miniaturizzati.

Capacità di microelaborazione di precisione: capace di larghezza/spazio di linea ultrafine, microvias minuscole e spessore di scheda finita ultrasottile con rigoroso controllo delle tolleranze dimensionali.

Sono disponibili molteplici finiture superficiali personalizzabili, tra cui ENIG, OSP, HASL, Immersion Silver e Hard Gold per soddisfare i diversi requisiti di saldatura, conducibilità e anticorrosione.

Controllo rigoroso dell'impedenza, ottimizzazione dell'integrità del segnale ad alta velocità e progettazione affidabile delle prestazioni termiche per apparecchiature elettroniche industriali e di consumo ad alta frequenza e alta potenza.

Servizio OEM completo e completo, che copre la revisione del progetto DFM, il campionamento di prototipi, la sperimentazione di piccoli lotti e la produzione di massa su larga scala.

Sistema completo di controllo della qualità: AOI, AXI, prova di continuità elettrica, prova di ciclo termico e prova di invecchiamento dell'affidabilità per garantire prestazioni stabili a lungo termine del prodotto.

 

Specifiche di progettazione

Articolo Capacità di produzione di massa Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anello annulare minimo Lato singolo ≥ 0,05 mm Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm