Detalhes dos produtos

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Placas de circuitos impressos HDI
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Serviço de Fabricação de PCB HDI de 8 camadas multicamadas para eletrônicos industriais de consumo

Serviço de Fabricação de PCB HDI de 8 camadas multicamadas para eletrônicos industriais de consumo

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
8 camadas
Material:
FR-4TG150
Espessura da placa:
0,75 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1 de ONÇA
Tamanho mínimo do orifício:
0,1 mm
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Fabricação de PCB HDI multicamadas

,

Fabricação de PCB HDI de camada 8

,

Fabricação de eletrônicos de PCB HDI multicamadas

Descrição do produto
Serviço de Fabricação de PCB HDI de 8 camadas e de várias camadas para eletrónica industrial e de consumo

Fornecemos serviços de fabricação OEM de parada única para PCBs HDI multicamadas de 8 camadas, adaptados a diversas aplicações eletrônicas industriais e de consumo.Nossa linha de produção suporta estruturas avançadas de alta densidade de interconexão com fabricação de microvia precisa, largura/espaçamento de linha ultrafinos e processamento de micro-buracos em miniatura para atender às exigências de miniaturização, transmissão de sinal de alta velocidade e alta fiabilidade da eletrónica moderna.

Principais especificações
Número de camadas 8 camadas
Materiais FR-4 TG150
Espessura da placa 0.75mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Azul
Revestimento de superfície Ouro de imersão (ENIG)

 

Descrição do produto

Personalização avançada de placas de circuito HDI multicamadas de 8 camadas, com suporte a estruturas de microvia de primeira ordem, segunda ordem e empilhadas para realizar um layout de PCB ultra-compacto para produtos eletrônicos miniaturizados.

Capacidade de micro-processamento de precisão: capaz de largura/espaço de linha ultrafinos, microvias minúsculas e espessura de placa ultrafinha com controle de tolerância dimensional rigoroso.

Vários acabamentos de superfície personalizáveis disponíveis, incluindo ENIG, OSP, HASL, Imersão de Prata e Ouro Difícil para atender a diferentes requisitos de solda, condutividade e anticorrosão.

Controlo rigoroso da impedância, otimização da integridade do sinal de alta velocidade e design de desempenho térmico confiável para equipamentos eletrônicos industriais e de consumo de alta frequência e alta potência.

Serviço completo de OEM, abrangendo a revisão do projeto DFM, amostragem de protótipo, ensaios em pequenos lotes e produção em massa em larga escala.

Sistema completo de inspecção da qualidade: AOI, AXI, ensaio de continuidade elétrica, ensaio de ciclo térmico e ensaio de envelhecimento de fiabilidade para garantir o desempenho estável do produto a longo prazo.

 

Especificações de projeto

Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm