Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos HDI
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Servicio de Fabricación de PCB HDI Multicapa de 8 Capas para Electrónica de Consumo Industrial

Servicio de Fabricación de PCB HDI Multicapa de 8 Capas para Electrónica de Consumo Industrial

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
8 capas
Material:
FR-4 TG150
Grosor del tablero:
0,75 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1 ONZA
Tamaño mínimo de agujeros:
0.1 mm
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Fabricación de PCB HDI de múltiples capas

,

Fabricación de PCB HDI de 8 Capas

,

Fabricación de Electrónica de PCB HDI Multicapa

Descripción de producto
Servicio de fabricación de PCB HDI multicapa de 8 capas para electrónica industrial y de consumo

Ofrecemos servicios de fabricación OEM integrales para PCB HDI multicapa de 8 capas, adaptados a diversas aplicaciones electrónicas industriales y de consumo. Nuestra línea de producción admite estructuras avanzadas de interconexión de alta densidad con fabricación precisa de microvías, ancho/espaciado de línea ultrafino y procesamiento de microagujeros en miniatura para satisfacer las demandas de miniaturización, transmisión de señales de alta velocidad y alta fiabilidad de la electrónica moderna.

Especificaciones Clave
Número de Capas 8 Capas
Material FR-4 TG150
Grosor de la Placa 0.75mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo del Agujero 0.1 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.1 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Azul
Acabado de Superficie  Oro de Inmersión (ENIG)

 

Descripción del Producto

Personalización avanzada de placas de circuito multicapa HDI de 8 capas, compatible con estructuras de microvías de 1er, 2do orden y apiladas para realizar un diseño de PCB ultracompacto para productos electrónicos miniaturizados.

Capacidad de microprocesamiento de precisión: capaz de ancho/espacio de línea ultrafino, microvías diminutas y grosor de placa terminada ultradelgado con estricto control de tolerancia dimensional.

Múltiples acabados de superficie personalizables disponibles, incluyendo ENIG, OSP, HASL, Plata de Inmersión y Oro Duro para satisfacer diferentes requisitos de soldadura, conductividad y anticorrosión.

Control estricto de impedancia, optimización de la integridad de la señal de alta velocidad y diseño de rendimiento térmico fiable para equipos electrónicos industriales y de consumo de alta frecuencia y alta potencia.

Servicio OEM integral que cubre revisión de diseño DFM, muestreo de prototipos, prueba de lotes pequeños y producción en masa a gran escala.

Sistema completo de inspección de calidad: AOI, AXI, prueba de continuidad eléctrica, prueba de ciclo térmico y prueba de envejecimiento de fiabilidad para garantizar un rendimiento del producto estable a largo plazo.

 

Especificaciones de Diseño

Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de la Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Mínimo Anular Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm