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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Matériau polyimide de haute qualité PCB double couche flexible PCB flexible FPC
C'est uneun débit de sortie de l'unité d'alimentation de l'appareil,Il est fabriqué à partir de polyimide (PI) de haute qualité comme matériau de base, avec une excellente flexibilité, une résistance à la flexion, une résistance à haute température et des performances électriques stables.La structure à double couche offre une meilleure capacité de câblage et une meilleure intégration, ce qui le rend idéal pour des applications électroniques compactes, dynamiques et limitées en espace telles que les connecteurs, les écrans, les appareils portables, les caméras et les modules miniaturisés.
| Nombre de couches | 2 couches |
| Matériel | Polyimide (PI) |
| Épaisseur du panneau | 0.4 mm (personnalisable) |
| Épaisseur du cuivre | 00,5/0,5 oz |
| Taille minimale du trou | 0.1 mm |
| Largeur minimale de ligne | 0.1 mm |
| L'espacement entre les lignes minimum | 0.1 mm |
| Couleur du masque de soudure | Le rouge |
| Finition de surface | POS |
Description du produit
Substrate de polyimide (PI) de haute qualité
Résistance thermique, résistance chimique, isolation et stabilité mécanique supérieures pour une fiabilité à long terme.
Structure FPC à double couche
Conception de circuit à double face avec interconnexion à travers trou, densité de câblage plus élevée et fonctionnalité plus robuste.
Excellente souplesse et pliable
Prend en charge le pliage et la torsion répétés, idéal pour l'assemblage 3D et les applications de mouvement dynamique.
Légère et ultra-mince
Mince, souple et léger, ce qui permet d'économiser beaucoup d'espace et de réduire le poids global du dispositif.
Résistance aux températures élevées
Performance stable dans des conditions de soudure et de fonctionnement à haute température.
Haute précision et bonne intégrité du signal
Capacité de ligne fine, faible perte d'impédance, adaptée à la transmission de signaux à haute résolution et à grande vitesse.
Large portée
Largement utilisé dans l'électronique grand public, les appareils portables, l'automobile, le médical, les appareils photo et les modules d'affichage.
| Nom de l'article | Capacité de production de masse | Des capacités extrêmes |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur du panneau | 00,3 à 6,0 mm | 00,3 à 6,0 mm |
| Accuracité de l'alignement de l'exposition | ±0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Ringe annulaire minimum | Partie unique ≥ 0,05 mm | Partie unique ≥ 0,05 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base) | 00,075 mm / 0,075 mm | 00,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or | Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à: 30 à 60 mm: ±0,075 mm |
Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm. 30 à 60 mm: ±0,05 mm |
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