Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos de doble capa
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Placa de circuito impreso de doble capa de poliamida de 0,4 mm de espesor Circuito impreso flexible de FPC

Placa de circuito impreso de doble capa de poliamida de 0,4 mm de espesor Circuito impreso flexible de FPC

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
2 capas
Material:
FR-4
Grosor del tablero:
0,4 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
1/1 ONZA
Acabado superficial:
OSP
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placas de circuitos impresos de doble capa de poliamida

,

Placa de circuito impreso de doble capa 0

,

4 mm

Descripción de producto

 

Material de poliimida de alta calidad PCB flexible de doble capa FPC

 

Este es un circuito impreso flexible (FPC) de doble capa fabricado con poliimida (PI) de alta calidad como material base. Presenta una excelente flexibilidad, resistencia a la flexión, resistencia a altas temperaturas y rendimiento eléctrico estable. La estructura de doble capa proporciona una mayor capacidad de cableado y una mayor integración, lo que lo hace ideal para aplicaciones electrónicas compactas, dinámicas y con espacio limitado, como conectores, pantallas, dispositivos portátiles, cámaras y módulos miniaturizados.

 

Especificaciones clave
Número de capas 2 capas
Material Poliimida (PI)
Grosor de la placa 0,4 mm (personalizable)
Grosor del cobre 0,5/0,5 oz
Tamaño mínimo del orificio 0,1 mm
Ancho mínimo de línea 0,1 mm
Espaciado mínimo de línea 0,1 mm
Color de la máscara de soldadura Rojo
Acabado superficial   OSP

 

Descripción del producto

Sustrato de poliimida (PI) de alta calidad
Resistencia superior al calor, resistencia química, aislamiento y estabilidad mecánica para fiabilidad a largo plazo.


Estructura FPC de doble capa
Diseño de circuito de doble cara con interconexión a través de orificios, mayor densidad de cableado y mayor funcionalidad.


Excelente flexibilidad y doblabilidad
Soporta flexión, plegado y torsión repetidos, ideal para ensamblaje 3D y aplicaciones de movimiento dinámico.


Ligero y ultrafino
Delgado, flexible y ligero, ahorra mucho espacio y reduce el peso total del dispositivo.
Resistencia a altas temperaturas


Rendimiento estable en condiciones de soldadura y operación a alta temperatura.
Alta precisión y buena integridad de la señal


Capacidad de línea fina, baja pérdida de impedancia, adecuada para transmisión de señales de alta resolución y alta velocidad.


Amplia aplicación
Ampliamente utilizado en electrónica de consumo, dispositivos portátiles, automoción, medicina, cámaras y módulos de visualización.

  • Especificaciones de diseño
Artículo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de grosor de la placa 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisión de alineación de exposición ±0,015 mm ±0,005 mm
Anillo anular mínimo Un lado ≥0,05 mm Un lado ≥0,05 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolerancia de grabado (cobre base de 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de grabado (cobre base de 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de grabado (cobre base de 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolerancia total del paso del dedo dorado <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm