|
| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Hochwertiges Polyimid-Material Flexible Leiterplatte Doppellagige Flex-Leiterplatte FPC
Dies ist eine doppellagige flexible Leiterplatte (FPC) hergestellt aus hochwertigem Polyimid (PI) als Basismaterial. Sie zeichnet sich durch hervorragende Flexibilität, Biegefestigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und stabile elektrische Leistung aus. Die doppellagige Struktur bietet stärkere Verdrahtungsmöglichkeiten und höhere Integration, was sie ideal für kompakte, dynamische und platzbeschränkte elektronische Anwendungen wie Steckverbinder, Displays, Wearables, Kameras und miniaturisierte Module macht.
| Lagenanzahl | 2-lagig |
| Material | Polyimid (PI) |
| Plattendicke | 0,4 mm (anpassbar) |
| Kupferdicke | 0,5/0,5 oz |
| Minimale Lochgröße | 0,1 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,1 mm |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,1 mm |
| Lötstopplackfarbe | Rot |
| Oberflächenveredelung | OSP |
Produktbeschreibung
Hochwertiges Polyimid (PI) Substrat
Überlegene Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Isolierung und mechanische Stabilität für langfristige Zuverlässigkeit.
Doppellagige FPC-Struktur
Zweiseitiges Schaltungsdesign mit Durchkontaktierung, höhere Verdrahtungsdichte und stärkere Funktionalität.
Hervorragende Flexibilität & Biegsamkeit
Unterstützt wiederholtes Biegen, Falten und Torsion, ideal für 3D-Montage und dynamische Bewegungsanwendungen.
Leicht & Ultradünn
Dünn, flexibel und leicht, spart erheblich Platz und reduziert das Gesamtgewicht des Geräts.
Hohe Temperaturbeständigkeit
Stabile Leistung unter Hochtemperatur-Löt- und Betriebsbedingungen.
Hohe Präzision & Gute Signalintegrität
Feinleiterfähigkeit, geringer Impedanzverlust, geeignet für hochauflösende und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.
Breite Anwendung
Weit verbreitet in Unterhaltungselektronik, Wearables, Automobil, Medizin, Kamera und Display-Modulen.
| Artikel | Massenproduktionsfähigkeit | Extremfähigkeit |
|---|---|---|
| Plattendickenbereich | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimaler Ring | Einseitig ≥0,05 mm | Einseitig ≥0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Toleranz des Goldfinger-Gesamtteilung | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
