商品の詳細

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2層印刷回路板
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ポリマイド 双層印刷回路板 0.4mm 厚さ 柔軟な印刷回路 FPC

ポリマイド 双層印刷回路板 0.4mm 厚さ 柔軟な印刷回路 FPC

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
2層
材料:
FR-4
板厚:
0.4mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/1のOZ
表面仕上げ:
OSP
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

ポリマイド 二重層印刷回路板

,

二重層印刷回路板 0.4mm

,

二重層柔軟な印刷回路 FPC

製品の説明

 

高品質のポリマイド材料 柔軟なPCB 双層のFlex PCB FPC

 

これは2層柔軟な印刷回路 (FPC)高品質のポリアミド (PI) をベース材料として使用し,優れた柔軟性,屈曲耐性,高温耐性,安定した電気性能を備えています.双層構造により,より強い配線能力とより高い統合が可能です.接続器,ディスプレイ,ウェアラブルデバイス,カメラ,小型モジュールなどのコンパクトで,ダイナミックで,スペースが限られた電子アプリケーションに最適です.

 

基本規格
層数 2層
材料 ポリミド (PI)
板の厚さ 0.4mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ 0.5/0.5オンス
穴の最小サイズ 0.1 mm
最小ライン幅 0.1 mm
最小線間隔 0.1 mm
溶接マスクの色 赤色
表面塗装 OSP

 

製品説明

高級ポリアミド (PI) 基板
耐熱性,耐化学性,隔熱性,機械的安定性により長期的に信頼性があります


二重層FPC構造
二面回路設計 透孔接続,より高い配線密度,より強力な機能性


優れた 柔軟性 と 折りたたみ 性
繰り返し折りたたみ,折りたたみ,扭曲をサポートし,3Dアセンブリと動的運動アプリケーションに最適です.


軽量 超薄
薄くて柔軟で軽量で,スペースを大幅に節約し,デバイスの総重量を減らす.
高温耐性


高温の溶接と動作条件下で安定した性能
高い精度と良質な信号


細線能力,低インピーダンスの損失,高解像度および高速信号伝送に適しています.


広く利用可能
消費電子機器,ウェアラブル,自動車,医療,カメラ,ディスプレイモジュールに広く使用されています.

  • 設計仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm