Detalhes dos produtos

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Placa de Circuito Impresso de Dupla Camada
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Tabela de circuito impresso de dupla camada de poliamida Espessura 0,4 mm Circuito impresso flexível FPC

Tabela de circuito impresso de dupla camada de poliamida Espessura 0,4 mm Circuito impresso flexível FPC

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
2 camadas
Material:
FR-4
Espessura da placa:
0,4 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1 de ONÇA
Acabamento de superfície:
Osp
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Placas de circuitos impressos de dupla camada de poliamida

,

Placa de circuito impresso de dupla camada 0

,

4 mm

Descrição do produto

 

Material de poliamida de alta qualidade PCB flexível de camada dupla PCB flexível FPC

 

Isto é umCircuito impresso flexível de duas camadas (FPC)O produto é fabricado utilizando poliimida (PI) de alta qualidade como material de base, com excelente flexibilidade, resistência à flexão, resistência a altas temperaturas e desempenho elétrico estável.A estrutura de duas camadas proporciona uma capacidade de fiação mais forte e uma maior integração, tornando-o ideal para aplicações electrónicas compactas, dinâmicas e de espaço limitado, tais como conectores, ecrãs, dispositivos portáteis, câmaras e módulos miniaturizados.

 

Principais especificações
Número de camadas 2 camadas
Materiais Polyimida (PI)
Espessura da placa 0.4 mm (customizável)
Espessura de cobre 00,5/0,5 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Vermelho
Revestimento de superfície OSP

 

Descrição do produto

Substrato de poliimida (PI) de alta qualidade
Resistência superior ao calor, resistência química, isolamento e estabilidade mecânica para uma fiabilidade a longo prazo.


Estrutura FPC de dupla camada
Projeto de circuito de dois lados com interconexão através de buracos, maior densidade de fiação e funcionalidade mais forte.


Excelente flexibilidade e flexibilidade
Suporta flexão, dobragem e torção repetidas, ideal para montagem 3D e aplicações de movimento dinâmico.


Leve e ultra-finos
Fina, flexível e leve, poupando muito espaço e reduzindo o peso total do dispositivo.
Resistência a altas temperaturas


Desempenho estável em condições de solda e funcionamento a altas temperaturas.
Alta precisão e boa integridade do sinal


Capacidade de linha fina, baixa perda de impedância, adequada para transmissão de sinal de alta resolução e alta velocidade.


Ampla aplicação
Amplamente utilizado em módulos de eletrônicos de consumo, wearables, automotivos, médicos, câmeras e monitores.

  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm