λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Πίνακες εντύπων HDI
Created with Pixso.

12-στρωματική πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος HDI υψηλής πυκνότητας κατασκευή ηλεκτρονικών πλακετών PCB

12-στρωματική πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος HDI υψηλής πυκνότητας κατασκευή ηλεκτρονικών πλακετών PCB

Ονομασία μάρκας: XSW PCB
Αριθμός μοντέλου: XSWPCB
MOQ: 1
Τιμή: negotiable
Όροι πληρωμής: Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού: 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
UL ,IOS9000
Καταμέτρηση επιπέδων:
12 στρώματα
Υλικό:
FR-4
Πάχος σανίδας:
1,0 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος χαλκού:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz
Φινίρισμα Επιφανείας:
OSP
Δυνατότητα προσφοράς:
1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Επισημαίνω:

Πολυστρωτή HDI πλακέτα εκτυπωμένων κυκλωμάτων

,

12-στρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος HDI

,

Κατασκευή ηλεκτρονικών πλακετών PCB υψηλής πυκνότητας

Περιγραφή προϊόντων
12-Layer Multilayer HDI PCB με Στοιβαγμένες Τυφλές Διοχετεύσεις για Ηλεκτρονικά Υψηλής Πυκνότητας

Η διαδικασία κατασκευής εστιάζει στον ακριβή έλεγχο ευθυγράμμισης διπλού λέιζερ. Οι τυφλές διοχετεύσεις πρώτου και δεύτερου σταδίου σχηματίζονται μέσω διαδοχικής διάτρησης με λέιζερ, με τη σωρευτική απόκλιση μικροδιοχετεύσεων να διατηρείται εντός ≤25μm. Κάθε σύστημα διάτρησης με λέιζερ παρακολουθείται μέσω Στατιστικού Ελέγχου Διαδικασίας, διατηρώντας δείκτη ικανότητας διαδικασίας (CPK) ≥1.33 για να διασφαλιστεί σταθερή ποιότητα παραγωγής.

Για τη βελτιστοποίηση της απόδοσης της μαύρης μάσκας συγκόλλησης, πραγματοποιείται δοκιμή πλέγματος ενέργειας έκθεσης πριν από την παραγωγή. Η διαδικασία διασφαλίζει την πλήρη ανάπτυξη και εξαλείφει τα υπολείμματα μέσα στις τυφλές διοχετεύσεις, αποτρέποντας προβλήματα αξιοπιστίας κατά τη συναρμολόγηση.

Βασικές Προδιαγραφές
Αριθμός Στρώσεων 12-Layer
Υλικό FR-4
Πάχος Πλακέτας 1.0 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος Χαλκού 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας 0.1 mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής 0.1 mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής 0.1 mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης Μαύρο
Επιφανειακή Επεξεργασία  OSP

 

Περιγραφή Προϊόντος

Προηγμένη Δομή HDI 2+N+2

  • Αρχιτεκτονική HDI δύο σταδίων με στοιβαγμένες μικροδιοχετεύσεις λέιζερ.
  • Υψηλότερη πυκνότητα δρομολόγησης για σύνθετα πολυστρωματικά σχέδια.
  • Υποστηρίζει μικροσκοπικά και υψηλής απόδοσης ηλεκτρονικά προϊόντα.

Ακριβής Έλεγχος Ευθυγράμμισης Διπλού Λέιζερ

  • Διαδοχική διαδικασία διάτρησης με λέιζερ για στοιβαγμένες τυφλές διοχετεύσεις.
  • Σωρευτική απόκλιση τυφλών διοχετεύσεων ελεγχόμενη εντός ≤25μm.
  • Βελτιώνει την αξιοπιστία διασύνδεσης και την ηλεκτρική απόδοση.

Υψηλή Παραγωγική Ικανότητα

  • Εξοπλισμός διάτρησης με λέιζερ διατηρείται σε CPK ≥1.33.
  • Σταθερή συνέπεια παραγωγής σε όγκο παραγωγής.
  • Μειωμένη διακύμανση και βελτιωμένα ποσοστά απόδοσης.

Βελτιστοποίηση Μαύρης Μάσκας Συγκόλλησης

  • Επαγγελματική δοκιμή πλέγματος ενέργειας έκθεσης πριν από την παραγωγή.
  • Ενισχυμένος έλεγχος διαδικασίας για εφαρμογές μαύρης μάσκας συγκόλλησης.
  • Κατάλληλο για σχέδια κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας και σχέδια λεπτού βήματος.
  • Προδιαγραφές Σχεδίασης
Στοιχείο Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής Ακραία Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης ±0.015mm ±0.005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος Μονής όψης ≥0.05mm Μονής όψης ≥0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βασικός χαλκός 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βασικός χαλκός 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βασικός χαλκός 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Δακτύλου Χρυσού <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm